【記者呂承哲/台北報導】AI伺服器帶動PCB材料需求強勁,玻纖布供應持續吃緊,也讓輝達(NVIDIA)等AI大廠尋找下一代高速材料解方。輝達近期在OCP Global Summit 2026首度展示「NVLink PTFE Board」,將PTFE(聚四氟乙烯)導入高速互連交換器板,台虹(8039)、台郡(6269)更出現在展示名單,引爆資本市場熱潮。隨M9、M10到下一代M11材料持續朝更低介電損耗發展,PTFE能否挑戰既有高階CCL技術路線,也成為今年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)熱門話題。