群聯法說會｜AI PC明年下半年爆發！NAND原廠6案全拿、明年再招250人

NAND原廠6案全拿　AI PC最快2027下半年普及

潘健成表示，群聯正從傳統消費性控制晶片轉型至企業級儲存與AI生態系，布局涵蓋晶片、AI伺服器、AI Data Platform及軟體服務。今年3家NAND原廠釋出6項下一代TLC、QLC SSD控制晶片開發專案，群聯全數拿下，命中率達100%。

潘健成指出，輝達、AMD及英特爾正積極推動AI推論處理器，但部分AI PC需要128GB LPDDR5記憶體，整機價格高達8000至9000美元，難以普及。群聯正透過aiDAPTIV SSD快取技術，降低AI運算對高容量記憶體的依賴，預計CES展會揭露更多成果，AI PC最快2027年下半年進入商用市場。

手機方面，群聯UFS 4.0、4.1控制晶片出貨持續成長，QLC方案已量產，並取得多項UFS 5.0開發案。

地端AI效能提升6倍　伺服器最快6週回本

潘健成指出，群聯aiDAPTIV快取技術可提升地端AI伺服器效能。根據客戶實際數據，單一伺服器原本僅能支援16名使用者同時操作，導入群聯方案後提升至100人，每秒Token輸出量也增加3至6倍。

他表示，部分企業導入AI後，發現效益良好而擴大使用規模，進一步增加AI伺服器與SSD需求，部分伺服器投資甚至有機會在4至6週內回收成本。

企業級SSD方面，開機碟出貨量與營收年增接近20倍，主儲存碟也持續取得新客戶設計導入。潘健成強調，未來一年半企業級AI應用將是產業成長最快的領域，群聯每季持續「攻城掠地」。

至於AI Adaptive+及Pascari企業級產品，過去兩年已投入大量概念驗證（POC）及客戶開發，預計2027年揭露更具體的營收成果。

明年再招250人　潘健成：薪資夠高不怕缺人才

針對鎧俠開發100M IOPS的AI GPU伺服器SSD，潘健成認為，這屬於高度利基市場，必須搭配特殊NAND晶片。若群聯自行開發控制晶片，可能需要採用4奈米製程，研發投資高達3億美元。

潘健成直言，沒有必要在這上面花錢，強調公司透過既有控制晶片及一般NAND，就有機會達到50M至70M IOPS，成本效益更具競爭力。此外，群聯也參與CMX記憶體儲存層技術，提供KV Cache卸載SSD解決方案。

談及2027年挑戰，潘健成表示，群聯取得大量AI及控制晶片專案，明年將額外招募250名員工，並規劃發放高額獎金。他直言：「工程師好不好找，取決於你願意付多少錢。」強調公司有能力提供具競爭力的薪酬。