東元兩度參與鴻海科技日 合作展示模組化資料中心
基於NVIDIA DSX POD 參考設計所打造
【記者許麗珍/台北報導】東元電機(1504)今(30日)二度參展鴻海科技日,聚焦於與鴻海合作的模組化資料中心概念為展示主軸,其為基於NVIDIA DSX POD 參考設計所打造,東元表示透過40呎貨櫃整合IT機櫃、冷卻與電力配電等系統,展現從關鍵設備到機電工程一站式整合交付能力。
繼去年與鴻海(2317)透過換股建立策略聯盟後,東元持續深化雙方合作,發揮垂直整合綜效,掌握AI算力需求帶動的基礎建設商機。
東元董事長利明献今表示,AI正重塑全球產業競爭格局,資料中心已成為支撐算力發展與產業升級的關鍵基礎設施。東元以模組化解決方案串聯電力、冷卻、工程與能源管理,並透過併購馬來西亞Dynaciate (現更名TECO NXG Integrated Services Sdn. Bhd.),加速推進集團成為「AI資料中心解決方案提供者」。藉由擴大模組化資料中心(Modular Data Center)工程承接能力,並在工廠完成超過80% 模組化作業,有效縮短交付時間,協助客戶加速部署並提升競爭力。
模組化整合加速部署 串聯設備製造與工程交付
此次會場展出「一體式模組化資料中心(All-in-One MDC)」概念,東元表示是基於NVIDIA DSX POD 參考設計打造,以40呎貨櫃為載體,整合IT機櫃、交直流控制盤、冷卻系統、能源管理系統(EMS)及消防設備,具體呈現運算設備與機電基礎設施的整合配置。
東元致力成為客戶的「模組化資料中心基礎設施與機電整合夥伴」,結合電力設備、冷卻散熱及模組製造等核心能力,提供支援AI高密度運算需求的整合解決方案。
東元表示NVIDIA DSX POD 是一套參考設計,讓合作夥伴能在模組化貨櫃中建置完整的 NVIDIA Vera Rubin AI 工廠,並在交付前完成整合與驗證。DSX POD 將運算、網路、布線、機櫃級電源供應及液冷系統的整合與安裝提前至製造端完成,減少傳統現場建置所需的大量規劃、施工、專業人力與物流成本,進而加速 AI 工廠部署。
點擊閱讀下一則新聞