台積電法說會前瞻｜2奈米、CPO商機誰受惠？這幾家受惠股浮現

2奈米供應鏈受惠　中砂市占逾8成

張敦翔指出，中砂主要供應化學機械研磨（CMP）製程使用的鑽石碟，在台積電2奈米製程市占率超過80%，預期下一代1.4奈米也有機會維持相近水準；在先進封裝領域，中砂鑽石碟市占率同樣約80%，先進製程及先進封裝均為後續重要成長來源。

昇陽半主要提供再生晶圓，張敦翔預估，台積電未來新增再生晶圓需求中，昇陽半有機會取得約50%至60%份額；新應材等材料業者也可持續觀察。

CMP研磨墊方面，先進製程主要供應商仍為從杜邦（DuPont）分拆的啟諾迪（Qnity），台灣業者若要切入，通常仍須從再生晶圓、先進封裝等應用逐步驗證，再進入更高階製程。

CPO仍需時間　Pluggable、NPO先行

矽光子及共同封裝光學（CPO）方面，張敦翔表示，台積電相關技術持續推進，但近期尚未觀察到明顯新進展。台積電CPO平台屬整合程度更高、較長期的終極方案，短期光通訊市場仍將由可插拔光模組（Pluggable）及近封裝光學（NPO）率先發展。

他認為，光通訊將依封裝整合程度逐步演進，不能將目前所有矽光子需求直接視為CPO量產商機。

旺矽布局光測試　2028年迎放量

測試介面方面，張敦翔指出，旺矽目前布局Insertion 2、Insertion 3，其中Insertion 3設備預計第四季開始出貨給封裝測試業者，相關產品也可能在本季取得認證結果。

旺矽對Insertion 2及Insertion 3業務具有信心，兩項產品均有機會在2027年年中以前轉為量產訂單，但2027年營收貢獻比重估仍不到雙位數，真正大幅放量可能落在2028年。

其他測試介面業者方面，穎崴以測試插座（Socket）為核心，未來可能由電性測試延伸至光學測試，並結合Hyper Socket布局；精測主要提供載板（Load Board）等PCB測試介面，也可能因應光學與電性測試需求開發新產品；漢測主要協助Insertion 2及Insertion 3相關產品進行OEM或ODM代工。

此外，AI晶片朝高效能運算與異質整合發展，也同步推升封裝基板需求。張敦翔指出，台積電CoWoS與英特爾EMIB最終均需要封裝載板（Substrate），欣興等載板廠也是先進封裝供應鏈重要環節，但兩種封裝架構及製程需求不同，相關設備、製程與產能不能直接視為完全通用。