G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟今（31）日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會，透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及美國市場。
半導體設備聯盟G2C校園徵才！志聖梁又文登台分享 鎖定獨角獸人才
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梁又文以「變形蟲組織」作為推動志聖轉型的關鍵核心。在疫情衝擊市場的高變動環境下，他率先拆解傳統科層制...
強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
梁又文表示，目前 CoWoS 只是先進封裝發展的基礎，接下來主戰場在於 Beyond CoWoS 的...
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...體等新領域，展現台灣製造業的轉型韌性。 志聖工業梁又文總經理則以法律背景切入高科技設備產業，在金融...
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