AI迎10倍速成長！志聖梁又文：半導體業務5年成長百倍 G2G+揪團搶商機
...顯示器設備，逐步跨入半導體、先進封裝與AI供應鏈。梁又文表示，2023年剛接觸ChatGPT時，仍對...
TPCA Show今登場！680品牌、1840攤位創新高 AI帶動PCB產業升級
...技術長林緯、欣興電子執行總經理蘭庭、志聖工業總經理梁又文等產業代表，探討AI需求帶來的市場機會與挑戰...
安永企業家獎6組決選名單出爐！製藥、半導體到餐飲入列
...也邀請2025年度大獎得主、志聖工業執行長兼總經理梁又文，分享赴蒙地卡羅參加《安永世界企業家大獎》的...
明志科大、逢甲大學獲TSIA創新獎 先進封裝技術再升級
【記者呂承哲／台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30週年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業（2467）展開設備技術合作，研究成果聚焦接合（Bonding）及熱製程，顯示志聖持續透過產學合作，深化先進封裝設備自主研發能力。
G2C+四強結盟搶攻先進封裝商機！訂單動能升溫 加速揮軍美日韓
【記者呂承哲／台北報導】隨著AI持續推升先進封裝需求，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成的G2C+策略聯盟今（31）日首度以四家公司完整陣容於SEMICON Taiwan 2026前舉行交流會，透過整合「壓、貼、撕、烤」、「檢量、磨拋」、「挑檢、黏晶」及「修、解、開、切」等核心製程能力，搶攻AI先進封裝與智慧製造商機，並加速布局日本、韓國及美國市場。
志聖梁又文獲2025安永企業家獎 變形蟲組織打造G2C+聯盟
梁又文以「變形蟲組織」作為推動志聖轉型的關鍵核心。在疫情衝擊市場的高變動環境下，他率先拆解傳統科層制...
半導體設備聯盟G2C校園徵才！志聖梁又文登台分享 鎖定獨角獸人才
活動中，志聖工業執行長梁又文（Frank Liang）受臺大校長陳文章邀請登台分享，成為本次博覽會中...
強調AI非泡沫！均華梁又文：CoWoS只是起點 設備商機看旺未來數年
梁又文表示，目前 CoWoS 只是先進封裝發展的基礎，接下來主戰場在於 Beyond CoWoS 的...
2025《安永企業家獎》論壇聚焦智慧競勝 5位決選入圍者亮相
...體等新領域，展現台灣製造業的轉型韌性。 志聖工業梁又文總經理則以法律背景切入高科技設備產業，在金融...
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