明志科大、逢甲大學獲TSIA創新獎 先進封裝技術再升級
攜志聖深化產學合作 強化半導體設備自主研發
【記者呂承哲／台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30週年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖工業（2467）展開設備技術合作，研究成果聚焦接合（Bonding）及熱製程，顯示志聖持續透過產學合作，深化先進封裝設備自主研發能力。
兩產學團隊獲獎 G2C+整合設備能力
其中，明志科技大學研究團隊針對Bonding製程關鍵組件提出解決方案，以提升設備整體穩定性；逢甲大學團隊則導入熱與固力模擬及AI技術，協助改善加熱爐的加熱系統及節能問題。兩項研究均結合實際設備開發需求，推動關鍵技術優化。
志聖今年迎接成立60週年，應用領域已從傳統產業、PCB、顯示器逐步拓展至半導體、先進封裝及AI供應鏈。今年上半年半導體業務占營收46%，若加計先進PCB，AI核心成長業務占比已達70%。
從訂單結構來看，志聖目前已訂未銷訂單中，先進封裝占54%、先進PCB占38%，兩者合計達92%，營運重心持續朝AI高階製造移動。
志聖目前也與均豪（5443）、均華（6640）及東捷（8064）組成G2C+策略聯盟，其中志聖聚焦「壓、貼、撕、烤」設備能力，涵蓋熱製程、貼合、脫離與烘烤，並與其他成員整合檢測、研磨、黏晶及雷射加工等技術，搶攻AI先進封裝商機。
適逢TSIA成立30週年，志聖此次也擔任鑽石級贊助商，G2C+成員均豪、均華及東捷則以金級贊助參與，共同支持台灣半導體設備產業發展。
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