AI點火PCB黃金成長期！009828股價連創高 外資看旺未來3年
高階CCL、HDI供不應求掀長約鎖產能潮
【記者呂承哲／台北報導】PCB類股近期表現強勁，帶動中信台日韓PCB（009828）股價連日創高，台股今（6）日開盤一度衝高逼近5萬點大關，隨後賣壓湧現，開盤10分鐘後翻黑下挫，009828也跟著震盪。法人指出，AI伺服器、高速交換器及ASIC加速器需求高速成長，PCB與CCL產業正從傳統電子景氣循環，轉向AI驅動的長週期成長，高階材料、HDI製程及高速交換器需求同步升溫，未來兩至三年成長動能仍受到市場關注。
AI帶動規格升級 PCB產業進入長週期成長
儘管多檔CCL、ABF載板及材料供應商股價屢創新高，但在供不應求與規格升級支撐下，高階PCB供應鏈仍有望持續受惠。投資專家指出，PCB供應鏈涵蓋載板、CCL、PCB製造及材料等次產業，近期族群輪動明顯，若不希望押注單一個股，也可透過ETF布局整體產業鏈。
目前全台唯一以PCB產業為主題的ETF中信台日韓PCB（009828），聚焦台灣、日本與韓國PCB供應鏈企業，由於三國合計市占率居全球領先地位，可望參與全球PCB產業成長趨勢。
外資分析指出，市場目前普遍聚焦輝達（NVIDIA）GPU需求，但另一項成長動能來自Google TPU供應鏈。隨Google持續擴大AI基礎建設投資，預估TPU出貨量將由2026年的360萬顆，增至2028年的1,200萬顆，三年間增幅超過3倍。
此外，新一代TPU導入更多邏輯晶片及HBM高頻寬記憶體，使單顆TPU所需PCB與CCL用量、價值同步提升。Google TPU、AWS Trainium及AMD MI500等ASIC平台，也需要M8、M9等高階材料，進一步推升相關供應鏈需求。
PCB層數衝破50層 高階材料供應持續吃緊
法人分析，AI帶動的不只是出貨量成長，更重要的是產品規格持續升級，PCB層數已由過去20至30層提升至50層以上，CCL則由M7逐步升級至M8、M9，每一次世代升級都有助推升產品平均售價（ASP），包括欣興、金像電、台光電、台燿等具備高階PCB及材料技術能力的業者均可望受惠。
外資供應鏈調查也發現，高階CCL、銅箔、玻纖布及關鍵設備供給仍相對緊張，雲端服務供應商（CSP）正積極與PCB、CCL業者洽談長期供貨合約（LTA），甚至透過預付款提前鎖定產能，有助供應鏈提高訂單能見度。
中信台日韓PCB經理人葉松炫表示，目前PCB與CCL產業同時享有出貨量增加、規格升級、產品漲價及長約鎖單四大利多，2027、2028年仍有望維持高成長。隨AI伺服器、ASIC、交換器及光通訊設備同步升級，PCB產業可望迎來新一輪成長期。
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