投資版圖續擴張！野村2檔ETF 11月開募　卡位亞洲AI供應鏈

台韓日各握優勢　AI商機向亞洲擴散

近期OpenAI深化與三星電子合作，涵蓋下一代晶片開發及企業AI服務，此前也與三星、SK海力士針對「星際之門」（Stargate）AI資料中心所需記憶體展開合作，再度凸顯韓國在全球AI供應鏈的重要性。

野村投信表示，隨AI從模型競賽走向大規模商用及基礎建設，投資機會已不再局限於GPU或單一市場。拆解亞洲AI硬體版圖，可概括為「台灣強製造、韓國強記憶、日本強設備」。

其中，台灣掌握先進製程、封裝、PCB、散熱及AI伺服器等製造整合優勢；韓國為HBM、DRAM等高階記憶體核心；日本則在半導體設備、材料及被動元件領域具備深厚實力。

日本AI基礎建設投資也加速升溫，日本發電業者JERA近期攜手戴爾科技（Dell Technologies）與英國AI基礎建設開發商RHAELM，規劃於千葉打造400MW大型AI資料中心，並計畫將模式複製至日本其他地區，2030年代朝全國數GW規模布局。

00420A主動出擊　橫跨台日韓供應鏈

主動野村亞洲科技ETF（00420A）由野村投信操盤，搭配日本野村資產管理擔任顧問，串聯台日研究資源，從供應鏈規格、訂單、產能到企業基本面進行交叉驗證。

基金經理人王柏強表示，AI產業發展快速，從先進製程、記憶體到設備與材料，不同市場與產業受惠節奏並不一致，若僅布局單一市場，可能錯過產業輪動機會。

00420A因此以亞洲科技為核心，透過主動研究及跨市場布局，掌握台灣、日本及韓國各自具競爭優勢的科技產業，並依產業趨勢、規格升級與企業基本面動態調整，參與AI資本支出向亞洲供應鏈擴散的成長機會。

韓國記憶體吃AI紅利　HBM產能占比續升

野村韓國科技30ETF（009833）基金經理人林亮妤指出，AI快速發展持續推升高頻寬記憶體需求，韓國在全球AI供應鏈的重要性同步提高。三星電子預估，HBM占全球DRAM晶圓產能比重，明年可望由目前約20%提高至近30%。

009833追蹤NYSE TIP韓國科技30指數，除三星電子、SK海力士等記憶體龍頭，投資版圖也延伸至半導體設備、電子零組件、AI平台、智慧硬體等科技應用，透過30檔韓國科技企業，布局記憶體核心、科技供應鏈及多元AI應用商機。