程世嘉指出，台積電並非單一企業，而是整個台灣硬體產業鏈的火車頭，從晶片設計、晶圓製造、設備、材料、PCB到工廠管理，都有許多隱形冠軍。然而，多數台廠長期專注B2B與代工，鮮少向國際市場說明自身價值，導致海外只認識台積電，卻不了解背後完整的供應鏈實力。
他認為，供應鏈重組及中國、韓國持續追趕下，台灣企業即使從事B2B，也必須建立品牌。品牌不只是提高知名度，更重要的是建立全球客戶信任，並培養與美國政策圈、產業界及標準制定者溝通的能力。
程世嘉指出，美國最擅長制定規格與標準，即使未必親自製造，也能掌握產業主導權。若台灣企業已進入AI供應鏈，卻沒有能力參與政策與規格制定，未來仍可能在競爭中落居下風。
他強調，AI已讓全球進入「國進民退」時代，企業不能再認為只要做好產品，就能避開政治。出口管制、技術規範及市場准入，都可能直接影響企業競爭力，因此未來除了工程師，也需要更多國際行銷、商務開發、公關及政府關係人才。
程世嘉認為，台灣AI硬體供應鏈優勢至少還有五年以上。目前全球算力仍嚴重不足，許多台廠產能已排到2028年，若以市場需求推估，未來算力需求仍可能較目前增加24倍，世界模型等新應用甚至尚未完全納入。
他提醒，中國與韓國都不會停止追趕，中國持續推動開源AI與國產晶片，韓國則擅長品牌與文化輸出，台灣不能因目前客戶主動上門，就停止布局海外市場。
談及新書，程世嘉表示，全書從消費者最有感的AI應用切入，介紹搜尋、購物及生活模式的改變，再延伸至世界模型、Agent、人機協作與新商業模式，並穿插台灣企業在AI浪潮中的定位與機會。他也新增AI資安與Safety章節，希望除了討論AI帶來的衝擊，更帶領讀者思考企業如何在新趨勢下找到下一波成長機會。
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