根據CMoney統計，截至6月30日，今年以來績效最佳的半導體ETF為兆豐台灣晶圓製造（00913），含息報酬率達128.29%，近一季績效91.41%；排名第二為台新臺灣IC設計（00947），今年以來上漲111.35%；第三名則是布局海外半導體龍頭的兆豐洲際半導體（00911），今年以來報酬率107.82%，近一季更達94.2%。
緊追在後的還包括群益半導體收益（00927）、富邦台灣半導體（00892）及中信關鍵半導體（00891），今年以來含息報酬率分別達105.26%、104.75%及100.11%，共有6檔半導體ETF績效突破100%。此外，新光臺灣半導體30（00904）、國泰費城半導體（00830）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）及中信上游半導體（00941），今年以來含息報酬率也全數超過70%，表現明顯優於大盤。
若觀察近一季績效，海外半導體ETF同樣受惠AI資本支出持續擴張，其中兆豐洲際半導體（00911）單季上漲94.2%，國泰費城半導體（00830）也達89.72%，顯示全球半導體供應鏈仍是市場資金布局重心；而聚焦台灣IC設計、晶圓製造及半導體產業鏈的ETF，也持續受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求帶動，整體績效維持強勢。
展望後市，法人認為，AI基礎建設投資仍持續擴大，加上7月中旬台積電法說會即將登場，在AI需求持續成長及半導體景氣回升帶動下，資金仍有望持續流向半導體全產業鏈。對於看好AI長期發展趨勢的投資人而言，透過半導體ETF一次布局晶圓代工、IC設計、封測及記憶體等族群，仍是掌握AI產業成長紅利的重要投資方式。
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