搶光電共封裝商機！工研院促成瑞峰攜法國NcodiN合作奈米雷射技術

「沙德爾」恐達強颱等級！重大分歧點就在這天

2026/06/30 09:13 記者呂承哲綜合報導

【記者呂承哲／台北報導】在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院29日宣布促成瑞峰半導體與法國新創NcodiN合作，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，瞄準AI、高效能運算（HPC）及高速通訊市場，可望強化臺灣光電整合技術布局，提升全球半導體供應鏈競爭力。

圖左起為工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、法國新創NcodiN公司資深工程師Eduardo De Mesa、法國新創NcodiN公司商業發展部門負責人Carlo Guareschi、瑞峰半導體董事長戴國瑞、瑞峰半導體共同創辦人暨總經理特助林健財。工研院提供

本文依《新聞倫理政策》、《新聞規範》與《事實查核政策》採訪撰寫，如有疑問與指教請見《更正政策》。

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呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者，專注半導體、AI與新能源產業，追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態，並解析市場投資趨勢。

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