梁見後表示，美超微將「上市時間」與「部署時間」合稱為「上線時間」，也就是AI資料中心真正開始營運、產生收益的時間。他指出，資料中心閒置的每一天，都是對ROI的直接傷害，因此美超微專注協助客戶縮短從產品取得、部署到正式營運的流程。
在技術策略上，梁見後強調，美超微長期推動「資料中心建構組件解決方案」（Data Center Building Block Solutions，DCBBS），透過共用機殼、電源供應器與散熱子系統等模組化架構，加速新一代系統設計，同時兼顧效能、能源效率與成本優化。他表示，這也是美超微多年來能搶先上市、提供客製化AI基礎設施的重要原因。
梁見後指出，美超微近年已成功部署全球最大規模AI資料中心之一，並於2年前以不到5個月時間建置全球首座吉瓦級直接液冷（DLC）AI資料中心，近期更在約3個月內完成另一座吉瓦級資料中心，顯示DCBBS架構與資料中心經驗已進一步縮短大型AI基礎設施建置時程。
產品方面，美超微目前已推出涵蓋Intel CPU的X15、AMD平台H15、NVIDIA CPU與GPU的M15，以及Ampere A14等系統方案，相關產品皆已可出貨。梁見後也指出，美超微是NVIDIA HGX H100、H200、B100、B200等平台主要供應商之一，過去9個月已出貨超過8000個機架，並開始為新一代NVL 72平台準備量產。
面對AI工作負載快速變化，梁見後表示，資料中心與企業正從單一高效能運算，轉向更複雜的大型語言模型、主權AI推論與多元AI應用。若企業從零開始設計伺服器與資料中心，將陷入漫長工程流程，因此美超微端出「資料中心建構組件解決方案」（DCBBS），透過模組化、機架級客製化設計，將成為AI基礎設施快速擴展的重要方向。
他指出，美超微不只是出貨產品，而是出貨已整合、測試與驗證完成的完整機架。相較過去資料中心收到大量設備後需自行開箱、整合與測試，美超微提供預先設計、預先驗證的機架級系統，讓客戶在資料中心現場接近「即插即用」，降低部署風險與勞力成本。
產能方面，梁見後透露，美超微過去3季於美國新增8棟建築、約140萬平方英尺產能，並在台灣新增2棟建築擴大量產能力。目前全球產能已由3年前約200萬至300萬平方英尺，提升至600萬平方英尺。
在散熱與電源整合方面，美超微提供水冷、氣冷與液對氣散熱方案，並推出可讓傳統氣冷資料中心運行DLC液冷機架的側車式解決方案，容量可達250kW、500kW，協助企業降低資料中心改造成本與時間。梁見後也指出，美超微提供1MW、3MW、5MW等多種CDU冷卻分配單元。
此外，美超微也開發具高電氣阻抗的特殊冷卻液配方，電氣阻抗最高可達標準冷卻液1000倍，即使發生微小洩漏，也能降低系統停機與RMA風險。
在網路與軟體方面，美超微推出1.2Tbps共同封裝光學（CPO）交換器，並規劃1.6Tbps交換器與液冷AI平台，預計今年底前量產。同時也提供SuperCloud軟體套件，可統一管理資料中心即時遙測、電力使用、洩漏偵測與散熱狀態。
演講中，Arm雲端AI執行副總裁Mohamed Awad也登台對談，指出代理式AI（Agentic AI）正在改變資料中心架構。過去生成式AI主要由使用者輸入提示、GPU產生回應，CPU負責管理加速器；但代理式AI時代，代理會持續產生任務與調度更多代理，CPU與加速器間互動更加頻繁，推升對CPU運算與編排能力需求。
Mohamed Awad表示，CPU始終是管理加速器、儲存與網路的重要角色，若CPU成為瓶頸，將導致昂貴的AI基礎設施閒置。他指出，Arm架構目前已被AWS Graviton、Google Axion、Microsoft與NVIDIA等平台廣泛採用，全球已有超過1萬家公司每天在雲端使用Arm架構。
梁見後表示，美超微的DCBBS整合運算、儲存、電源、網路、機架、軟體與DLC液冷技術，目標是在降低能源消耗與成本的同時，加速資料中心從建置到正式營運的時間。他指出，傳統資料中心從概念到營運可能需3個月至18個月，但透過美超微方案，部分資料中心可壓縮至6至7個月，甚至4個月內完成。
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