AI基建規模上看5兆鎂 台積電成晶片供應中樞
根據《Stocktwits》專訪，前高盛主管Michael Parekh指出，全球AI基礎建設支出規模有望達到4至5兆美元。他強調，這項預估仍屬保守，實際規模將取決於晶圓代工產能能否同步擴張。
Parekh直言，台積電（TSMC）已成為「全球科技市場的聯準會」，掌握先進製程產能配置能力，實質決定AI供應鏈擴張速度與上限。他並指出，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳頻繁赴台與台積電溝通產能需求，反映AI晶片需求已長期超過供給能力，形成結構性供應瓶頸。
現階段約九成NVIDIA晶片由台積電代工，蘋果與NVIDIA合計占台積電近半營收，使AI運算需求高度集中於單一晶圓代工體系，進一步放大產能配置的重要性。
AI算力需求飆升 供需落差成產業瓶頸
在需求面變化方面，Parekh指出，AI應用正從聊天機器人快速轉向代理式AI與推理模型，使單一任務所需運算資源倍數增加，帶動整體晶片與資料中心投資進一步上修。
NVIDIA先前預估AI基礎建設支出將達3至4兆美元，但隨著應用場景擴張與算力需求加速，實際規模可能進一步攀升至4至5兆美元區間。Parekh強調，晶圓廠建置需投入數百億美元資本支出，且從建廠到量產通常需時3至5年，使供應端難以快速追上需求擴張速度，形成結構性落差。
他最後指出，台積電並非刻意限制產能，而是在長期資本規劃與市場需求之間進行平衡，但在供需失衡之下，其角色已如同全球科技市場的「聯準會」，成為影響AI產業週期的關鍵節點。
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