華洋精機以半導體AOI檢測設備起家，近年影像檢測設備與模組占營收比重維持85%以上。2024年營收達2.51億元，毛利率60.34%，EPS 3.89元；2025年營收提升至3.12億元，年增24.42%，毛利率進一步提升至65.57%，EPS達4.46元，反映高階製程與先進封裝市場需求持續擴大。
公司指出，隨著AI伺服器、先進封裝與新型顯示技術快速發展，製程難度提高，也讓精密檢測需求更加重要。根據市場研究機構預估，全球半導體檢測設備市場至2030年可望達169.5億美元，2025年至2030年年均複合成長率（CAGR）約5.4%。
華洋精機中長期布局聚焦先進封裝與新材料，研發方向包括玻璃通孔（TGV）檢測、IC／SiP封裝AOI、碳化矽（SiC）晶圓檢測，以及AR／VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備，瞄準未來三至五年先進製程升級商機。
總經理蕭賢德表示，公司長期投入光學設計、精密演算法與動態取像技術，並開發獨家SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，可在不需大量軟體過濾情況下精準辨識微小瑕疵，降低傳統方案失真與耗時問題。目前公司已累積15項發明專利與12項新型專利。
法人指出，華洋精機除受惠先進封裝擴產需求外，也同步布局SiC、AR／VR等新興應用市場，隨著模組化產品持續導入晶圓製程領域，營收規模與毛利結構有望進一步優化。
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