本次展會亮點之一為MS101-2A1高密度伺服器，採1OU雙節點設計，搭載雙AMD EPYC 9005處理器，在有限空間內提供高運算密度與穩定性，特別適用於對機房空間效率要求嚴格的企業環境。
在AI基礎架構方面，和碩展示完整液冷伺服器產品線，涵蓋搭載NVIDIA HGX B300與RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU的系統，並結合AMD與Intel處理器平台，提供高效能與能源效率兼具的解決方案。
其中，AS402-2T1-8H2為4U液冷AI伺服器，配置8顆HGX B300 GPU與雙Intel Xeon 6處理器，並導入NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC，提供最高800Gb/s傳輸頻寬，鎖定大規模AI訓練與推論應用。進一步的RA4800-64H2機櫃方案，整合8台4U系統、共64顆GPU與16顆處理器，提供機櫃級高密度運算能力，適用於AI工廠與超大規模部署。
此外，AS400-2A1-CX8則採4U雙處理器架構，搭載8顆RTX PRO 6000 GPU與AMD EPYC 9005處理器，並透過PCIe Gen5交換架構與ConnectX-8 SuperNIC提升資料傳輸效能，滿足高效運算需求。
在儲存與模組化系統方面，和碩同步推出MS305系列2OU雙節點伺服器，支援單或雙處理器配置，並符合OCP規範與ORv3供電架構，提升資料中心整合效率。SS201-1A1U-N則為2U AI儲存伺服器，支援最多24顆NVMe SSD，提供高速、低延遲資料存取能力，強化AI叢集資料處理效能。
和碩表示，此次產品布局聚焦高效能與節能並行，透過液冷技術與高密度設計，協助資料中心業者在有限空間內提升運算能力，同時降低能源消耗。
和碩伺服器事業處總經理王美惠指出，公司致力提供經驗證的高效能平台，包括液冷HGX伺服器與符合OCP標準的設計，協助歐洲客戶建構具擴展性與能源效率的AI基礎架構，以應對下一世代高強度AI工作負載。
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