陳冠州表示，聯發科持續將AI導入各類產品與通訊解決方案，致力將最先進的AI應用帶入終端裝置與雲端基礎設施，透過開創新產品與新標準，打造智慧且無縫連結的生態系，為消費者與企業應用創造更多可能性。
本次展出最大亮點之一為6G技術進展。聯發科展示全球首次「6G無線接取互通性」成果，在傳輸速率、網路延遲與功耗之間取得更佳平衡，為未來生成式AI與AI代理服務奠定基礎。聯發科同時提出「個人裝置雲」願景，讓AI代理可透過Wi-Fi或6G網路，在安全且不中斷的環境中於個人與家庭裝置間無縫協作。
此外，聯發科也發表專為6G設計的AI強化上行發射分集技術，透過AI動態學習網路環境，提升上行傳輸效能與穩定度。聯發科亦展示6G結合邊緣運算於機器人領域的應用，強調高即時反應與運算密集型場景的潛力。
在連網設備方面，聯發科推出全球首款整合Wi-Fi 8技術的5G-Advanced CPE裝置，搭載T930與Filogic 8000系列晶片，並整合3GPP R18標準數據機。新平台透過多天線設計提升頻譜效率與上行速率，同時結合AI網路引擎，降低應用延遲並優化傳輸品質。
車用領域方面，聯發科展示全球首次應用於車載的5G NR NTN衛星視訊通話，突破地面網路覆蓋限制，提供高速衛星通訊能力。公司同步推出支援5G-Advanced R17與R18標準的新一代車載通訊晶片，並發表以3奈米車規製程打造的Dimensity Auto智慧座艙平台，整合高效能CPU、先進GPU與生成式AI NPU，強化車載娛樂與智慧助理體驗。
在行動裝置領域，聯發科透過旗艦手機平台天璣9500推動邊緣AI應用，強調裝置端運算帶來的即時性與隱私優勢。此次亦展示可在智慧型手機上離線運行多模態大模型的智慧眼鏡應用，透過NPU實現自然視覺與語音互動，提升終端AI體驗。
資料中心布局亦成為重點之一。聯發科發表自研UCIe-Advanced IP，支援2奈米與3奈米先進製程並完成矽驗證，主打高頻寬與低功耗die-to-die互連。另將展示共同封裝光學（CPO）解決方案，提供更高傳輸速率與能源效率，並強化系統整合能力，提升資料中心每瓦效能與整體運算效率。
此外，聯發科亦展出高效能運算與物聯網應用成果，包括搭載AI超級晶片的運算平台，以及AI即時翻譯耳機與Chromebook邊緣AI應用，展現跨終端AI整合能力。
聯發科表示，MWC 2026將透過「AI for Life: From Edge to Cloud」主題，完整呈現其在行動、車用、通訊與資料中心的AI技術藍圖，持續深化從邊緣到雲端的整合布局，強化在全球AI產業鏈中的競爭地位。
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