董事長林正一表示，2025年為公司「豐收年」，三大產品線中以半導體材料成長最為亮眼，全年營收達7.73億元、年增逾107%，營收占比由9%提升至16.7%。目前半導體材料量產產品達12項，涵蓋先進封裝與晶圓製程，2026年預計再導入3至5項新產品，未來數年仍將維持高雙位數成長。
從產品結構來看，半導體營收占比明顯提升，公司持續朝高毛利產品轉型。半導體材料中，先進封裝與晶圓製程雙軸並進，其中晶圓製程材料近年成長快速，已逐步成為主要動能。展望2026年，公司營運主軸仍圍繞半導體、顯示器與關鍵原材料三大領域，其中半導體將是主要成長引擎。
在先進製程布局方面，公司指出已切入2奈米相關供應鏈，並透露「有兩個產品在裡面」，但因涉及客戶驗證進度，目前不便揭露更多細節。管理層表示，先進節點投入資源大，是否順利量產仍須視驗證結果而定，目前驗證量持續增加，但仍存在不確定性。
公司也說明半導體材料導入節奏，所謂「導入」指完成驗證並開始量產，且量產會從小量逐步放大。在半導體領域，一旦產品進入驗證，就必須具備一定規模量產產能，通常建置一條產線需約四至六個月，當驗證接近完成時便會同步啟動產能布局，後續再依出貨放量擴產。
海外布局方面，公司透露已有產品進入Arizona廠相關供應鏈，但目前出貨量仍小，未來若進一步切入3奈米、2奈米等更先進節點，需求可望明顯放大。公司表示，先進節點放量將帶動材料用量提升，是未來觀察重點之一。
在供應鏈合作模式上，達興材指出，目前已與四家國際材料大廠合作，提供配方型製造與高分子材料生產服務。近年終端客戶強調材料在地化，即使是國際大廠也希望關鍵材料能在地生產，帶動合作機會增加；同時部分國際客戶因產能不足，也傾向與在地供應商合作，形成新的供應模式。
產能布局方面，台中港廠已預留擴充空間，可支應未來數年需求；高雄橋頭新廠則規劃於2026年底前動土，配合產品驗證與成長節奏逐步擴產。2026年資本支出預估約3.5至4億元，將依需求彈性調整。
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