雙方指出,合作重點在於將先進製程CMOS技術與業界標準封裝流程進行整合,打造兼具高效能與量產可行性的CPO平台,為下一代AI與HPC系統的實際部署鋪路,同時加速超大規模資料中心光學互連技術落地。

Lightmatter工程與營運資深副總裁 Ritesh Jain 表示,AI效能的下一個躍進,關鍵在於資料傳輸方式的根本性轉變。Cadence的連接介面IP與Passage平台具高度互補性,雙方正共同解決光學與電子整合中最複雜的工程挑戰,確保未來AI叢集在面對前沿模型需求時,能兼顧能源效率與頻寬密度。

Cadence矽解決方案事業群資深副總裁暨總經理 Boyd Phelps 指出,隨著AI工作負載快速成長,向上與向外擴展正重塑AI基礎建設架構。透過將高速SerDes與UCIe介面IP導入全新CPO平台,Cadence與Lightmatter正協助客戶打造更具擴展性、且更節能的AI系統。

產業觀察亦指出,CPO正加速從概念走向實務應用。Roy Chua 認為,Cadence與Lightmatter的合作直指電性與光學互連整合的架構核心,結合先進CMOS IP與前瞻CPO設計,為生態系提供突破「邊緣頻寬」限制的關鍵工具,有助於推動3D光子互連成為主流。


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