Lightmatter表示,此次合作將優化電訊號與光訊號之間的關鍵介面,確保先進AI加速器可與其3D光子引擎實現高頻寬、低延遲且穩定的連接,為大規模AI系統提供可量產(HVM)等級的CPO解決方案。隨著AI模型規模與系統複雜度持續攀升,電介面效率已成為限制整體效能與能效的關鍵因素。

Lightmatter工程與營運資深副總裁Ritesh Jain指出,導入Synopsys成熟的224G SerDes與UCIe IP後,Passage平台可在提升頻寬與降低延遲的同時,放大3D光子架構在能源效率上的優勢,協助客戶在XPU與交換器設計中更順利導入CPO技術,兼顧效能、穩定度與功耗表現。

在設計流程方面,雙方也結合Synopsys具備AI能力的EDA與系統設計工具,包括3DIC Compiler、Lumerical光學模擬與OptoCompiler,加速電性與光子元件的協同設計,降低系統整合風險,並縮短產品開發與上市時程。

Synopsys IP產品管理資深副總裁Neeraj Paliwal表示,隨著AI與HPC系統朝向更高效能與更複雜架構發展,連接加速器與光子引擎的電介面已成為系統設計核心。此次合作提供一套高頻寬、低延遲且具能源效率的解決方案,同時支援向上(scale-up)與向外(scale-out)的互連需求,也展現Synopsys持續推動光子IC設計生態系成熟的策略方向。

 


產業分析也指出,針對3D光子互連最佳化的高速SerDes IP,是CPO邁向商業化的重要關鍵。650 Group創辦人暨分析師Alan Weckel認為,Lightmatter與Synopsys的合作,為超大規模資料中心提供一條經過驗證的高效能發展路徑,有助於突破傳統受限於封裝邊緣的互連擴展瓶頸。


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