許介立指出，金寶與康舒科技長期以消費性電子為出貨基礎，面對市場波動，集團持續調整產品結構，加速布局AI相關產品與高附加價值應用，成為支撐營運的關鍵動能，相關子公司包括泰金寶，後續將分別說明2025年成果與2026年規劃。
展望2026年，許介立指出，集團將聚焦AI應用深化，持續加碼研發並推動EMS轉型ODM，同時強化高瓦數電源與HVDC解決方案布局，營運策略將由追求營收規模，進一步轉向提升獲利率。在全球布局上，將整合泰國、菲律賓、墨西哥、美國與巴西等據點，依客戶需求彈性調配產能，強化全球供應能力。
金寶總經理陳威昌表示，公司將持續朝利潤導向發展，未來不再僅追求營收成長，將透過產品組合調整，提高高附加價值產品比重。新產品方面，行動收銀機已成功切入泰國與巴西市場，並取得全球前二大客戶的獨家生產資格，成為具指標性的成長動能；記憶體產品除既有硬碟製造外，也進一步切入SSD，實際出貨量與金額均優於原先預期，成為新一波穩定成長來源。
在充電樁與HVDC解決方案，金寶透過與康舒的集團合作，成功取得客戶新專案，並將技術延伸至HVDC產品，形成一致的技術發展路徑。至於低軌衛星業務，陳威昌坦言，因部署成本高、規模尚未放大而暫時停滯，但先前累積的工程與製造經驗仍具市場關注度，未來仍有機會轉化為競爭優勢。
泰金寶總經理鄒孔訓表示，2025年在貿易關稅與地緣政治不確定性升高下，是公司營運調整的關鍵一年，目前已全面檢視營運策略，加重東南亞生產比重、降低中國製造占比，以因應關稅環境並優化成本結構。位於泰國加工出口區的第三座生產基地已完成建置並正式量產，不僅分散地緣政治風險，也承接原於中國生產的產品並導入新客戶。
在製造技術方面，鄒孔訓指出，公司透過AI自動化完成智慧工廠最後一哩路，建構高度自動化與數位化的無人工廠，並結合智能倉庫系統，形成完整的無人化製造體系。同時，AI也導入全球製造管理戰情室，設備可自動學習並調整參數，提升品質穩定度與設備稼動率。隨RPA技術導入行政流程，集團自動化子公司已於2025年轉虧為盈，2026年將擴大布局，成為新的獲利動能。
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