AI帶頭衝、非AI也回溫 台積電2025強勁、2026續領跑同業
台積電預期，2026年第一季合併營收將介於346億至358億美元，以中位數計算，季增約4%、年增達38%，新台幣兌1美元假設為31.6元；毛利率可達63～65%，惟部分將受到海外晶圓廠量產帶來的毛利率稀釋影響。
台積電指出，2025年人工智慧（AI）相關需求全年維持強勁，非AI終端市場則已觸底並呈現溫和復甦。在技術差異化與廣泛客戶群支持下，2025年晶圓製造2.0產業年增16%，台積電以美元計營收年增35.9%，成長幅度明顯優於整體產業。
展望2026年，台積電坦言，市場仍面臨關稅政策與零組件價格上漲等不確定性，對價格敏感的消費性終端影響較大，因此將持續審慎規劃業務。不過，在AI需求支撐下，公司預估2026年晶圓製造2.0產業仍可成長14%，全年美元營收可望接近30%成長，持續超越產業平均。
針對市場關注的「非AI需求」，台積電董事長暨總裁魏哲家直言，「裡面還是很多AI」，包括網路處理器、交換器等應用，仍高度仰賴AI資料進行擴展。至於PC與智慧型手機市場，他坦言記憶體價格上升，可能使單位出貨成長低於5%，但實際觀察客戶行為並未出現明顯轉變，主因台積電供應以高階產品為主，高階機種對零組件價格的敏感度本來就較低，「老實說，在很多地方，我們還是供不應求。」
避免大幅擴大資本支出變成災難 魏哲家親自溝通確認AI需求
在長期需求展望方面，台積電指出，AI加速器於2025年已占公司營收高段十位數百分比。隨著消費者、企業與主權AI模型採用率持續提升，帶動對運算能力與先進半導體的需求，公司客戶與雲端服務供應商（CSP）皆釋出正向訊號，並直接與台積電接洽以確保產能。基於此，台積電上調AI加速器於2024至2029年的營收年複合成長率預估至54～59%。
在AI加速器帶動下，台積電預期，自2024年起算的五年期間，整體營收年複合成長率將接近25%。除AI外，智慧型手機、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）與車用電子等四大平台，亦將在未來數年持續貢獻營收成長。
魏哲家坦言，台積電今年資本支出規模高達520億至560億美元，若對市場趨勢判斷失誤，「對台積電來說會是一場大災難」，因此他不僅與直接客戶溝通，更進一步與「客戶的客戶」深入對話，確認需求是否真實存在。他指出，這正是他過去三、四個月花最多時間在做的事情。
他指出，自己親自與多家CSP交流，對方直接提出實際營運數據與財務成果，顯示AI已實際帶動業務成長，魏哲家並開玩笑說，「老實說，他們甚至比台積電還要有錢」。甚至有超大型雲端業者指出，AI已改善其軟體表現並推升用戶使用量，讓他更加確信，AI已落地並開始產生實質效益。
先進製程需求結構翻轉 新節點營收不再「高峰即回落」
技術進展方面，2奈米（N2）已於2025年第四季在新竹與高雄廠區以良率表現優異進入量產，並預期2026年將快速成長。延伸製程N2P，以及採用超級電軌（SPR）的A16，則規劃於2026年下半年量產，進一步推動2奈米家族成為台積電下一個具長期需求的主力製程。
外界關注，為何台積電新製程節點在量產第四、第五年後，營收仍能維持高檔甚至持續放大，與過往「高峰後即回落」的循環明顯不同。魏哲家指出，這並非單一因素，而是半導體產品需求已出現根本轉變。不論高效能運算、AI、行動裝置或PC，核心需求皆高度集中在「高效能與低功耗」，而這正是台積電技術差異化最明顯之處。
他進一步說明，在這樣的技術優勢支撐下，先進製程不再僅限於首波客戶導入，而是會隨時間推進，吸引第二波、第三波客戶陸續加入，形成長期且持續的需求動能。關鍵不只在於單一節點，而在於製程可持續演進，從N2、N2P開始，未來仍將推出多個延伸版本，讓客戶即使在同一製程世代中，也能持續獲得效能提升，這種「不中斷的創新」，正是新節點營收得以長時間維持高檔的主因。
談到2奈米（N2）營收貢獻，魏哲家直言，N2在初期的營收規模「一開始就會比3奈米還大」，但隨著台積電整體營收規模放大，單以比重衡量新製程節點的重要性，已不如以往具有代表性。
AI拉動美國擴產 魏哲家直言產能吃緊、憂台灣電力
談到美國擴產進度，魏哲家坦言，隨著AI需求快速攀升，且主要AI客戶多集中在美國，直接推動台積電必須加快亞利桑那州晶圓廠的擴張腳步。他指出，目前美國廠的良率與缺陷密度，已「幾乎與台灣工廠持平」，顯示團隊投入極大心力，也反映製造能力已逐步到位。
魏哲家表示，不論在台灣或美國，台積電都同步加速產能建置，其中台灣仍是最容易協作、也是最關鍵的基地；至於美國，雖然面臨許可證等行政流程挑戰，但整體進展順利，並獲得政府支持。他直言，目前產能「真的非常吃緊」，今年與明年都將全力以赴，努力縮小需求與供給之間的落差。
他也透露，台積電已購入亞利桑那州第二塊土地，「這其實已經給你一個很清楚的暗示」，未來將加速打造完整的超大型晶圓廠群，以提升生產效率、降低成本，並更有效率地服務美國客戶。
針對AI資料中心的電力問題，魏哲家則以幽默方式回應，「我第一個擔心的是台灣的電力」，他表示，唯有確保電力無虞，才能毫無顧忌地擴張產能。至於全球AI資料中心的電力挑戰，他轉述一位CSP好友的說法指出，這些業者其實早在五、六年前就已開始布局，「他們真的非常聰明」。
魏哲家強調，目前CSP給他的訊息相當明確：「晶片才是瓶頸。」因此，台積電當務之急仍是專注把產能補上，努力填補供需缺口，其餘基礎建設則已在客戶規劃之中。
對於魏哲家談及台灣電力問題，經濟部次長何晉滄受訪表示，依政府最新評估，台灣至2032年前電力供應充足，並已納入AI與半導體擴產用電需求，呼籲各界放心。
資本支出與先進製程齊推進 全球布局同步擴張
在資本支出方面，台積電2025年投資金額由2024年的298億美元提高至409億美元，反映公司對未來成長的信心。台積電2026年資本支出將進一步拉高至520億至560億美元，其中約70%至80%投入先進製程，10%用於特殊製程，其餘10%至20%則配置於先進封裝、測試與光罩等項目。
在全球布局上，美國亞利桑那州第一座晶圓廠已於2024年第四季量產，第二座提前至2027年下半年量產，並規劃後續晶圓廠與先進封裝廠；日本熊本與德國德勒斯登晶圓廠亦依計畫推進。台積電強調，未來數年仍將持續在台灣投資先進製程與先進封裝，確保長期技術與產能競爭力。
台積電指出，隨海外晶圓廠規模擴大，未來數年毛利率稀釋初期約2%至3%，後期擴大至3%至4%。此外，2奈米製程自今年第二季起開始量產，2026年全年將再稀釋毛利率約2%至3%。不過，公司強調，透過跨製程產能優化與製造效率提升，有助支撐整體獲利能力。
針對美國半導體政策與先進製程競爭，魏哲家表示，先進製程並非單靠資本投入即可迎頭趕上，從晶片設計到產品獲市場認可並順利放大量產，本就需要長時間累積。他強調，台積電三十多年來始終在競爭中前進，「不會低估對手，也不會因此害怕」，對長期成長仍具信心。
在先進封裝布局方面，財務長黃仁昭指出，2025年先進封裝營收占比接近8%，今年將略高於10%，未來五年成長速度將明顯快於公司整體，相關投資比重亦由過去不到一成，提高至10%至20%。
證實八吋產能「減產」轉往先進封裝 台積電獲利關鍵不只ASP
針對市場傳出台積電將逐步調整八吋晶圓產能、轉向先進封裝，魏哲家坦言公司確實正在「減少」相關產能，但強調這並非退出，而是資源分配問題。他指出，台積電已與客戶充分溝通，透過更具彈性的整合方式，讓整體資源運用最佳化。他也向客戶喊話，只要客戶業務狀況良好，台積電就會持續支持，即使是在八吋晶圓業務上，也不會讓客戶失望。
至於晶圓平均售價（ASP）連年上升是否成為新常態，黃仁昭表示，價格只是影響獲利的眾多因素之一，過去幾年價格調整多半僅能抵銷設備、材料與人力成本上升的壓力。真正支撐高獲利的關鍵，仍在於高產能利用率與製造卓越能力，包括跨節點產能調配、先進與成熟製程的相互支援，以及持續提升生產效率，才能維持健康、可持續的獲利結構，並支持長期投資。
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