多項前驅物完成驗證 提供一站式材料解決方案
宇川為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，涵蓋先進邏輯晶片、記憶體、功率元件，以及顯示器與太陽能等領域。前驅物屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的關鍵材料，一旦通過客戶製程驗證，合作關係具高度穩定性，隨著先進製程微縮與HPC需求升溫，ALD材料需求可望穩健成長。
在技術與產品布局方面，宇川精材已完成TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等多項關鍵前驅物的量產與客戶驗證，並持續投入次世代製程材料研發。同時，公司建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供高可靠度的一站式材料解決方案，降低客戶導入風險並提升供應穩定性。
短鏈供應不只距離 認證時間差成關鍵優勢
在全球半導體供應鏈朝向在地化與去風險化的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠、材料與氣體大廠合作，並參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫，加速材料國產化與製程驗證。法人指出，隨先進製程對ALD材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整，宇川具備擴大量產與提升市占的有利條件。
針對擴廠必要性，宇川共同執行長陳建榮表示，前驅物屬第三、第四類公危品，廠房須符合園區與消防等多重安全規範，包括棟距拉大、儲存與製造區域分離，使可用空間與容積率受限，且主管機關稽核頻繁，公司必須以安全與紀律為優先，擴廠規劃相對受限。
對於短鏈供應與國際材料大廠競爭，公司指出，半導體客戶重視的不僅是就近供應，更在於品質規範與長期穩定性。陳建榮補充，材料認證流程通常需2至3年，最快也要1.5年，新廠從建置到完成認證本就耗時，宇川已具既有產線與導入經驗，仍保有一定時間差優勢。
二廠產能上看一廠6至10倍 規模跨門檻後獲利可期
談及國際合作，董事長郭文哲指出，宇川不僅負責生產，更具研發能力，可在前驅物設計階段即與客戶共同開發，形成共同研發與代工模式。公司並規劃投資約30億元興建二廠，建屋面積將近8,000坪，整體產能可望達一廠的6至10倍。
對於尚未獲利，宇川表示，主因在於營業規模尚不足以覆蓋固定成本，隨半導體應用營收比重提升與產能放大，獲利能力可望逐步改善。郭文哲也指出，前驅物無法空運、僅能海運，更凸顯在地供應的重要性；研發主管黃正中則表示，AI帶動GPU、TPU與先進製程需求，並延伸至HBM、CoWoS與矽光子，公司產品線正位於趨勢核心。
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