均華2025年第三季合併營收新台幣8.48億元，創歷史次高，季增15.12％、年增79.04％；營業利益1.26億元，季減3.37％、年增60.99％，創同期新高；歸屬母公司稅後淨利1.19億元，季增22.02％、年增108％，每股盈餘4.27元，創同期新高、歷史第三高。
累計今年前三季營收20.16億元、年增26.61％；營業利益3.09億元、年增10.52％；歸屬母公司稅後淨利2.63億元、年增0.83％，每股盈餘9.4元，均創同期新高。
均華成立於2010年，2018年掛牌上櫃，承襲超過40年半導體封裝技術傳承，專注於晶粒貼合與分選兩大設備領域，是台灣少數同時具備開發Bonder與Sorter能力的設備廠。其貼合機應用於Fan-Out、InFO、CoWoS與FOPLP等先進封裝製程，是AI與HPC晶片組裝階段的關鍵設備；分選機則結合AOI光學檢測與AI影像辨識技術，確保良率並提升生產效率。
公司表示，近年積極導入AI檢測、Hybrid Bond（異質接合）與EFEM自動化模組設計，提升產品智慧化與製程整合能力，使均華轉型為先進封裝設備供應商。透過AI視覺辨識與模組化設計優勢，均華協助客戶建構高效率、自動化封裝產線，提升精度與穩定性。
隨著全球AI伺服器與高速運算晶片需求暴增，先進封裝設備出貨占營收比重持續攀升。公司看好全年營收再創新高，並指出Bonder與Sorter兩大產品線具高度互補性，未來將延伸AI檢測、Hybrid Bond及串機模組等新產品，以滿足高階製程對精密度與產能速度的雙重要求。
展望2025年，均華預期在AI推動下，先進封裝製程需求將持續擴張，第四季營收可望延續穩健動能。公司將深化與全球晶圓代工與封測廠的合作開發，持續導入AI智能檢測與客製化模組設計，強化技術差異化並擴大市場占有率。均華強調，將以「精密製造、驅動未來」為核心策略，打造AI封裝設備的全球研發後盾。
林坤輝表示，AI帶來的封裝需求已成半導體產業發展的主要推力，未來封裝與晶圓製造將不再依靠人力堆疊產能，而是以技術創新驅動成長。他指出，台灣在經驗與技術累積上具優勢，應以技術與服務為導向，協助全球半導體產業升級，而非與低成本勞力市場競爭。
均華認為，公司身為AI晶片核心製程設備供應商之一，對未來營運維持正向展望。林坤輝透露，均華今年首度赴美亞利桑那參展，並將於12月參加日本半導體展，2026年則與集團夥伴共同登上舊金山SEMICON West展會，展現台灣設備廠邁向國際舞台的企圖與信心。
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