搶進先進封裝商機！ 半導體設備新兵印能科技月底轉上櫃
【記者呂承哲／台北報導】在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下，先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力，興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能科技（7734）憑藉獨家技術，不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題，其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備搶攻先進封裝商機，預計2月14日至18日辦理公開申購，2月20日抽籤，暫定於2月26日掛牌上櫃。
在數位化浪潮持續推動全球經濟的背景下，先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力。隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構Yole Group的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能最近三年營收與獲利持續增長，同時維持毛利率60%以上，獲利率大於45%，2023年稅後純益達新台幣5.46億元，稅後EPS為31.72元。2024年全年營收更達新台幣18億元，年增51.86%；前三季稅後純益達新台幣6.08億，EPS 30.28元。
印能董事長洪誌宏表示，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大；而半導體產業的發展不僅受到技術驅動，也深受地緣政治和全球化趨勢的影響；例如，包含美國、歐盟、英國、日本、印度…等國家也加強政策支持，吸引投資並推動本土化發展。面對產業地緣化發展趨勢，印能正積極把握供應鏈重組機會，推動市場布局多元化，提升營運並降低地緣政治風險對營運的潛在衝擊。
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