黃仁勳為何搶公布新AI晶片架構？ 陸行之看出端倪：難怪AMD找上三星
【記者呂承哲／台北報導】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館演講，首度揭露下一代資料中心等級GPU架構平台Rubin，預期2026年問世，並搭載HBM4，Rubin Ultra GPU 則是採用 12 顆 HBM4。對此，資深半導體分析師陸行之表示，如果黃仁勳這種程度來台積電包產能，確實會讓AMD拿不到3奈米，這樣一來找三星幫忙就不奇怪了。
陸行之表示，黃仁勳首度揭露的Blackwell Ultra，需要8顆HBM3e，以及需要HBM4的Rubin GPU和Rubin Ultra GPU，如果這些都是需要用到台積電3奈米，這樣AMD找三星幫忙就不奇怪了。陸行之表示，輝達加速迭代到3奈米，英特爾也加大力道爭搶台積電3奈米產能，AMD 對應競爭，改採三星3奈米、同時布局台積電2奈米，台積電3奈米的高效能運算（HPC）平台以及對應CoWoS產能需求超過產能應該會持續一段時間，不知道新加的訂單定價策略會不會修改。
陸行之分析，台積電3奈米毛利率提早到明年上半年超過公司平均毛利率的53%，他預測2025年台積電的資本支出應該又會超過350億美元，因為營收也跟著成長，整體比重應該不會波動太大，預計維持在35%營收，這樣一來，現金股利應該會增加，2026年每季配息6元應該有機會。
對此，網友也在底下討論，AMD可能會採用部分下單給三星3奈米代工生產，而主要還是委由台積電代工。事實上，英特爾在2023年底推出消費級晶片Meteor Lake，運算晶片塊採用英特爾自家的Intel 4製程，圖形運算晶片塊採用台積電5奈米製程，SoC tile、IOE tile採用台積電6奈米製程。
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