高通CES秀車用系統單晶片 整合數位座艙和ADAS 明年量產
【記者陳俐妏/台北報導】高通於CES 2023期間宣布推出Snapdragon Ride Flex，為汽車產業首款可同步支援數位座艙、先進駕駛輔助系統的單晶片系列，預計2024年量產。同時，偉世通與高通宣佈將進一步發展雙方的技術合作，攜手加速開發新一代數位座艙。
高通 Snapdragon Ride Flex SoC（系統單晶片）產品系列建立在高通技術公司在數位座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）運算平台。系統單晶片支援混合關鍵工作負載，讓數位座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能共同實現於同一硬體上。
Snapdragon Ride Flex系統單晶片是專為協助汽車製造商和第一級供應商實現統一的中央運算和軟體定義汽車架構所設計，提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。 首款Snapdragon Ride Flex系統單晶片正在進行打樣，預計於2024年開始生產。
★快點加入《壹蘋》Line，和我們做好友！
★下載《壹蘋新聞網》APP
★FB按讚追蹤《壹蘋新聞網》各大臉書粉絲團，即時新聞到你手，不漏任何重要新聞！
點擊閱讀下一則新聞
