本次最受矚目的Robot Phone。該機主打「具身智慧（Embodied Intelligence）」概念，將可動式雲台結構整合進手機機身，支援全視角AI視訊通話與自動追蹤拍攝。官方表示，裝置可透過四自由度（4DoF）雲台系統與三軸防手震架構，即使在動態環境中也能穩定畫面，並搭載2億畫素感光元件與AI物件追蹤、AI旋轉拍攝功能，強調單手即可完成流暢運鏡效果。目前上市時程與價格尚未公布。
在量產產品方面，榮耀發表新一代摺疊旗艦Magic V6。機身摺疊厚度為8.75mm，具備IP68與IP69防塵防水等級。續航部分導入第五代矽碳電池技術，在超薄機身中整合6660mAh電池容量。官方同步展示矽碳刀片電池技術，含矽量提升至32%，能量密度突破900Wh/L，預告未來摺疊機有望邁入7000mAh容量級距。
螢幕配置方面，Magic V6採6.52吋外螢幕與7.95吋內螢幕設計，支援1–120Hz更新率與高亮度顯示，內螢幕通過減輕摺痕認證，摺痕深度較前代減少44%。處理器採用Snapdragon 8 Elite Gen 5，並搭配均溫板散熱系統，鎖定高階效能與AI多工應用需求。
除手機外，榮耀也推出MagicPad 4與MagicBook Pro 14。MagicPad 4厚度4.8mm，搭載旗艦級行動平台與3K OLED螢幕，更新率達165Hz；MagicBook Pro 14則採用Intel Core Ultra Series 3處理器與14.6吋OLED螢幕，主打高效辦公與創作族群。兩款裝置皆強調跨裝置協作能力，可與多平台環境互通。
此外，榮耀於發表會中展示首款人形機器人，鎖定商場導購、場域巡檢與陪伴應用場景，宣示將行動科技技術延伸至消費型機器人領域。
從可動式手機到高容量摺疊旗艦，再到平板、筆電與人形機器人，榮耀於MWC 2026展現完整AI硬體布局。後續各產品的實際上市時程與台灣引進規劃，仍有待官方進一步公布。
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