華碩指出，此次液冷產品組合涵蓋Direct-to-Chip（D2C）、列間CDU冷卻單元及混合式架構設計，可有效處理高性能CPU、GPU與高密度加速器機架所產生的大量熱能，協助資料中心大幅降低能耗、PUE與整體擁有成本（TCO）。相關方案亦將支援新一代NVIDIA Vera Rubin NVL72系統架構，強化高密度AI運算環境下的熱管理能力。
在供應鏈布局上，華碩整合多家國際夥伴資源，包括Schneider Electric與Vertiv的基礎架構技術，並結合Auras Technology、Cooler Master等散熱與關鍵零組件廠商，共同打造可大規模部署的液冷解決方案。華碩表示，目前已累積2,156項SPEC CPU®紀錄與248項MLPerf™測試成績，顯示其在高效能運算領域的技術實力。
最具指標性的案例，則是為國家高速網路與計算中心（NCHC）打造的全液冷AI超級電腦。該專案整合Nano4 NVIDIA HGX™ H200叢集與最新NVIDIA GB200 NVL72系統架構，為全台首座採用此配置的液冷AI超級電腦。透過DLC直接液冷技術，整體PUE值可精準控制在1.18水準，在提升算力效能的同時，也兼顧能源效率與永續政策目標。
業界分析指出，隨著生成式AI、大型語言模型與多模態應用持續擴張，資料中心的功耗與熱設計功率（TDP）同步走高，液冷將成為未來高密度AI機房的標準配置。華碩此番高調進軍液冷供應鏈，並以台灣國網中心專案為實績背書，等同在全球AI基礎建設升級浪潮中提前卡位。
隨著2026年GTC登場，市場也將關注華碩如何進一步深化與NVIDIA生態系合作，將液冷解決方案推向更多國際資料中心場域。
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