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韓國式自信!明年AI預算暴增3倍 力拼超越台灣只輸這2國

韓國式自信!明年AI預算暴增3倍 力拼超越台灣只輸這2國

【國際中心/綜合外電】台灣第三季經濟成長率高達7.6%,創下17年來新高,連韓國媒體都驚訝表示,「整個國家都搭上AI熱潮」,還讚嘆「怪力的台灣」。沒想到,韓國總統李在明公布的發展人工智慧(AI)目標竟不是台灣,而是要追上美國、中國,成為全球前三強。

三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵

三星Q3奪回全球記憶體龍頭寶座!明年HBM3E與HBM4將成關鍵

【記者呂承哲/台北報導】根據 Counterpoint Research 最新Memory Tracker報告,2025 年第三季全球記憶體市場延續復甦動能。三星電子(Samsung Electronics)以 194 億美元的記憶體營收重奪全球第一寶座,SK 海力士(SK hynix)則以 175 億美元名列第二,兩強合計市占超過六成,反映整體市場需求穩步回升。

迎戰AMD!輝達要求HBM4規格升級 SK海力士穩居最大供應商

迎戰AMD!輝達要求HBM4規格升級 SK海力士穩居最大供應商

【記者呂承哲/台北報導】因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台,根據TrendForce最新調查,NVIDIA近期積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格,包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數,預計SK hynix在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。

南韓成台灣最大逆差國!謝金河點名AI時代「它」更耀眼 三星被比下去

南韓成台灣最大逆差國!謝金河點名AI時代「它」更耀眼 三星被比下去

【記者呂承哲/綜合報導】財信傳媒董事長謝金河表示,今年8月台灣出口超過南韓,但另一個數字也告訴大家,南韓在不知不覺中變成台灣大逆差國,原因就是高頻寬記憶體(HBM),這些年SK Hynix打敗三星,成為HBM霸主,股價從7.31萬漲到38萬韓元,股價大漲419%,市值24.37兆韓元,成為南韓第十二大市值企業,完全把三星比了下去。

台積電安了?川普嗆聲晶片廠:不來美國就課稅!

台積電安了?川普嗆聲晶片廠:不來美國就課稅!

【國際中心/綜合報導】美國總統川普今天表示,政府將對未在美國設廠的半導體企業課徵關稅,但若企業已在美設廠或承諾投資,將可免於加稅。在此前提下,台積電等大廠短期內可望避開關稅衝擊。

半導體展本週登場!矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來

半導體展本週登場!矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於9月10日至12日在南港展覽館登場,今年適逢30週年,全面升級為「國際半導體週」,並以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題。大會9月8日以系列論壇揭幕,焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程技術,展現推動新技術落地與跨國合作的重要平台角色。

DRAM Q2營收季增17.1%!SK海力士市占蟬聯冠軍 台廠增長力道強

DRAM Q2營收季增17.1%!SK海力士市占蟬聯冠軍 台廠增長力道強

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce調查指出,2025年第二季DRAM產業因一般型DRAM (conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長,加上HBM出貨規模擴張,整體營收為316.3億美元,季成長17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫,加速DRAM原廠庫存去化,多數產品的合約價也因此止跌翻漲。

AI記憶體沒跟上!三星Q2營業利益慘遭腰斬 與SK海力士共享龍頭寶座

AI記憶體沒跟上!三星Q2營業利益慘遭腰斬 與SK海力士共享龍頭寶座

【記者呂承哲/台北報導】根據Counterpoint Research最新《Memory Tracker》報告,2025年第二季,SK hynix(SK海力士)在DRAM與NAND的合併營收達到155億美元,與Samsung(三星)並列全球記憶體市場第一。SK hynix延續2025年第一季在DRAM領域首度位居全球首位的表現,展現其在記憶體市場的影響力持續提升。

記憶體三巨頭首度同台 SEMICON Taiwan高峰論壇搶AI時代主導權

記憶體三巨頭首度同台 SEMICON Taiwan高峰論壇搶AI時代主導權

【記者呂承哲/台北報導】因應AI運算對先進記憶體效能的高度需求,台灣憑藉完整記憶體產業鏈、封裝技術與系統整合實力,正快速躍升為全球記憶體技術創新的關鍵據點。為掌握此波產業變革,SEMICON Taiwan 2025將首度舉辦「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」,訂於9月9日下午在南港展覽館二館登場,聚焦「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」主題,邀集全球記憶體三大巨頭齊聚台灣,共同剖析AI時代記憶體發展趨勢與產業合作藍圖。

輝達RTX PRO 6000出貨有挑戰!3大變數浮現 恐遭華為AI晶片搶市

輝達RTX PRO 6000出貨有挑戰!3大變數浮現 恐遭華為AI晶片搶市

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新研究報告指出,市場近期對NVIDIA RTX PRO 6000系列產品的討論聲量高,預期在需求高漲的情況下拉高出貨表現,不過,TrendForce資深研究副總吳雅婷認為有3大挑戰,包括針對中國市場的NVIDIA RTX PRO 6000低壓降規版方案有性價比劣勢,面臨華為等中國本土業者的競爭,以及記憶體供應緊張,出貨量是否能如市場期待,仍有變數。

中東局勢升溫!台股收跌313點失守2萬2 台積電大跌35元報1020

中東局勢升溫!台股收跌313點失守2萬2 台積電大跌35元報1020

【記者呂承哲/台北報導】美國於22日對伊朗三座核設施進行攻擊,讓中東局勢持續升溫,原油價格週一(23日)開盤大漲6%,韓股、日股週一開盤下挫,市場也持續關注7月對等關稅到期是否展延與談判進展,盤勢恐加大震盪。台股週一開盤下跌超過460點,失守2萬2關卡,台積電股價下跌35元,報1020元。

緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

緊追SK海力士!美光12層堆疊HBM4已送樣 預計2026年量產

【記者呂承哲/台北報導】面對生成式 AI 浪潮下資料中心對高效能運算的迫切需求,美光科技(Micron)宣布,最新 12 層堆疊 36GB HBM4 記憶體已送樣主要客戶,展現其在 AI 記憶體技術領域的領導地位,這是繼SK海力士(SK Hynix)後,第二家送樣HBM4的記憶體廠商。

DDR4現貨價格比DDR5貴4成!廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停

DDR4現貨價格比DDR5貴4成!廠商策略轉換 南亞科、十銓亮燈漲停

【記者呂承哲/台北報導】記憶體市場近期發生變化,包括三星等大廠停產DDR4,隨著生成式AI應用急速擴張,加上供給面調整與資本支出升溫,帶動DRAM價格全面攀升,成為企業決策核心關注。根據Counterpoint Research最新追蹤,DDR4現貨價格已比DDR5高出約四成,舊世代產品出現意外漲勢。這讓記憶體族群18日強勢表現,南亞科(2408)因傳出暫停報價亮燈漲停,報在59.1元,華邦電(2344)則是大漲4.80%,記憶體模組廠十銓(4967)、廣穎(4973)也亮燈漲停。

台積電2奈米火熱搶單年底滿載 三星良率僅40%、還丟DRAM龍頭

台積電2奈米火熱搶單年底滿載 三星良率僅40%、還丟DRAM龍頭

【記者呂承哲/綜合外電】全球先進製程領域競爭進入白熱化階段,根據外媒報導,台積電2奈米將在下半年進入量產階段,並正式從FinFET跨入GAA電晶體架構,英特爾18A製程則是力拚突破,三星電子則是預計在今年下半年跨入2奈米製程,外界預期是三星旗艦機Galaxy S26系列所搭載的Exynos 2600處理器,帶傳出三星的良率只有40%。

HBM競爭失利!SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補

HBM競爭失利!SK海力士擊敗三星成DRAM營收王 台灣2大廠進補

【記者呂承哲/台北報導】根據TrendForce最新調查顯示,2025年第一季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價下跌,加上HBM出貨規模收斂,DRAM產業營收為270.1億美元,季減5.5%。平均銷售單價方面,由於三星(Samsung)更改HBM3e產品設計,HBM產能排擠效應減弱,促使下游業者去化庫存,導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。

專訪|記憶體效能成AI關鍵 Rambus站穩有利位置看好企業用戶商機

專訪|記憶體效能成AI關鍵 Rambus站穩有利位置看好企業用戶商機

【記者呂承哲/台北報導】晶片與矽智財(Silicon IP)領先供應商Rambus於COMPUTEX 2025展示了其最新的LPDDR5與DDR5用戶端DIMM晶片組技術,並推出了兩款專為AI PC設計的電源管理晶片(PMIC)PMIC5200與PMIC5120,支持LPCAMM2與DDR5模組。Rambus記憶體介面晶片資深副總裁暨總經理Rami Sethi在接受《壹蘋新聞網》專訪表示,AI PC需求快速上升,尤其是企業用戶,未來手機等行動裝置亦將成為AI應用普及關鍵。

緊跟台積電、狠甩對手!SK海力士喊HBM4下半年量產 搶攻輝達AI商機

緊跟台積電、狠甩對手!SK海力士喊HBM4下半年量產 搶攻輝達AI商機

【記者呂承哲/綜合外電】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)於23日舉行北美技術論壇,除了台積電展示許多前瞻技術,記憶體領域合作夥伴之一的SK海力士(SK hynix)也在展會上公開亮相最新一代HBM4高頻寬記憶體(HBM)技術,並透過先進封裝技術,也同步展出多款伺服器記憶體新產品,顯示SK海力士在AI記憶體市場的領先優勢。

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