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記憶體技術驅動AI發展!HBM4在2027導入自駕車 台積電CoWoS更加重要

記憶體技術驅動AI發展!HBM4在2027導入自駕車 台積電CoWoS更加重要

【記者呂承哲/台北報導】隨著半導體技術持續創新,記憶體解決方案成為推動生成式AI(GenAI)發展的核心動力。各大企業在技術研發上不斷尋求彈性策略,以提升投入資本報酬率(Return On Invested Capital),並透過供應鏈合作加強Chiplet(小晶片)架構的發展,預計HBM4將在2027年後導入自動駕駛系統,台積電CoWoS技術在HBM發展將更加重要。

OCI採用AMD MI300X加速器 為更嚴苛AI應用提供強大效能

OCI採用AMD MI300X加速器 為更嚴苛AI應用提供強大效能

【記者呂承哲/台北報導】AMD宣布,Oracle Cloud Infrastructure (OCI)採用AMD Instinct MI300X加速器與ROCm開放軟體,為最新的OCI Compute Supercluster執行個體(instance)BM.GPU.MI300X.8提供動能。對於含有數千億參數的AI模型來說,搭載AMD MI300X的OCI Supercluster憑藉與其他OCI加速器相同的超高速網路架構(ultrafast network fabric)技術,可在單一叢集中支援高達16,384個GPU。

日月光結合產官學研共組5G英雄聯盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠

日月光結合產官學研共組5G英雄聯盟 打造全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠

【記者蕭文康/台北報導】日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於8月23日舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術,開發5G與AI整合的解決方案,並導入日月光實際上線應用,此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智慧工廠。

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