K相關新聞與內容整理|壹蘋新聞網

共有 3372 項結果


AI半年一代催動3DIC!台積電何軍揭先進封裝新挑戰:不能再各做各的

AI半年一代催動3DIC!台積電何軍揭先進封裝新挑戰:不能再各做各的

【記者呂承哲/台北報導】SEMICON Taiwan 2026舉行3DIC全球高峰論壇對談,針對AI系統需求快速演進如何改變先進封裝,緯穎指出,電力、散熱及資料傳輸已成AI系統三大挑戰,健策從封裝散熱跨入液冷,希望同時掌握封裝與系統端客戶需求。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍則強調,未來必須讓晶片、封裝、材料及系統業者更早共同開發。

loading