季辛格領軍！攜7家科技新創公司亮相台北 今赴鴻海產業晚宴交流
【記者呂承哲／台北報導】全球領先深科技創投 Playground Global 今（18）日在台北舉行「Playground x Taiwan 共創次世代運算新篇章」記者會，宣布七家投資組合公司同步亮相，發布最新技術突破與跨國策略合作，全面展現次世代運算從電源管理、光通訊、互連架構到微影光源的關鍵進展。
摩爾定律到極限！蔣尚義：台積電被競爭者追趕 小晶片與系統設計成新戰場
面對AI多樣化需求，蔣尚義分析，小晶片（Chiplet）架構有望成為主流技術方向。他指出，設計一顆5...
暉盛創新板掛牌首日大漲34%！押注先進封裝與玻璃基板商機
...，晶圓廠紛紛轉向2.5D/3D IC、FOWLP與Chiplet架構，帶動乾式清洗、去膠與蝕刻設備需...
西門子推最新解決方案 滿足3D IC與chiplet設計與測試需求
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布推出全新 Tessent IJTAG Pro，透過將原本串列架構轉為平行運作，全面革新基於 IEEE 1687 的 IJTAG 測試流程。新方案支援高頻寬內部 JTAG（IJTAG）與資料串流功能，並整合西門子 Tessent 串流掃描網路（SSN）寬匯流排架構，大幅提升資料傳輸速度，有助降低測試成本、縮短測試時間。
TPCA Show將登場！全球電子協會攜AMD、日月光探討先進封裝技術
...志斌博士探討異質整合於資料中心的應用；景碩科技解析Chiplet與先進基板解決方案；緯創資通則聚焦大...
西門子與日月光合作 推VIPack先進封裝平台3Dblox工作流程
【記者呂承哲／台北報導】西門子數位工業軟體宣布與半導體封測龍頭日月光集團（ASE）深化合作，運用西門子通過3Dblox全面認證的Innovator3D IC解決方案，為VIPack先進封裝平台打造基於3Dblox的工作流程。雙方已完成三項VIPack平台3Dblox流程驗證，包括扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）、FOCoS-Bridge，以及採用矽穿孔（TSV）的2.5D/3D IC技術，標誌雙方在先進封裝設計標準化上取得重大進展。
英特爾18A製程終於亮相 全新處理器Panther Lake年底開始出貨
【記者呂承哲／台北報導】英特爾（Intel）9日揭露新一代客戶端處理器 Intel Core Ultra 系列3（代號 Panther Lake）架構細節，該產品為英特爾首款採用 Intel 18A 製程技術的處理器，預計今年底開始出貨。這項先進製程完全於美國研發與製造，象徵美國在半導體製造領域的技術領導地位再下一城。
穎崴9月營收6.66億月增3成 AI與HPC推升測試介面解方持續成長
...介面製造技術，並加速前沿開發，推出結合CoWoS、Chiplet、CPO的完整測試解決方案，滿足商用...
印能8月營收2.59億創單月營收新高 獲工程界諾貝爾獎肯定
印能董事長洪誌宏指出，在Chiplet先進封裝中，高溫熔焊扮演關鍵角色。隨著晶片微縮與堆疊密度提升，...
科林研發推出VECTOR TEOS 3D 鎖定AI與HPC先進封裝應用
【記者呂承哲／台北報導】半導體設備大廠 Lam Research（科林研發）今（10）日正式發表全新沉積設備 VECTOR TEOS 3D，鎖定次世代人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）所需的先進封裝應用。該設備聚焦於解決 3D 堆疊與高密度異質整合製程的關鍵難題，透過專有翹曲晶圓傳送方案與介電沉積技術，實現超厚且均勻的晶片間介電層填充。搭配 Lam Research 的 Equipment Intelligence 技術，更能提升製程監控能力。目前 TEOS 3D 已在全球頂尖邏輯與記憶體晶圓廠投入使用，象徵先進封裝製程邁入新里程碑。
半導體展本週登場！矽光子、3DIC成焦點 日本人形機器人之父大談未來
...。大會9月8日以系列論壇揭幕，焦點鎖定3D IC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、...
穎崴Q2財報｜高毛利產品抵銷匯損壓力 毛利率49%優於去年同期
...決方案」提供完整的AI、HPC方案，滿足先進封裝、Chiplet、系統級封裝（SLT）等市場需求。 ...
印能Q2財報｜每股賺5.76元受匯損衝擊下滑 Q3獲利將正向發展
...場佔有率與技術實力兼備，正持續受惠於AI、HPC、Chiplet異質整合等產業趨勢所帶來的強勁需求。...
穎崴7月營收6.26億元月增66.34% 創歷年同期新高
...參展人潮超過10萬人次，矽光子、異質整合、小晶片（Chiplet）、3D IC、面板級扇出型封裝（F...
AI太強！2025年純晶圓代工營收達1650億美元 3奈米年增最猛
...技術創新突破，後段封裝也展現多元進展，如HBM整合與Chiplet晶粒設計，為營收增長創造更多機會。
印能上半年營收10.97億元年增25.7% 創同期歷史新高
...WoS-S 正逐步轉向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架構，InFO-POP也發...
AI晶片帶動晶圓製造2.0！Q1營收年增13% 台積電市占35%創新高
...因2奈米製程導入極紫外光（EUV）技術，以及AI與Chiplet架構設計的複雜度提升，營運表現維持穩...
SEMICON Taiwan 2025正式啟動！30週年升級「國際半導體週」聚焦4大主軸
...聚焦於前瞻技術革新與供應鏈重塑。內容涵蓋3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、HBM記憶體、...
日月光推出FOCoS-Bridge封裝技術 強化AI推論與HPC訓練表現
...供高密度可擴展封裝平台。」 此技術可實現小晶片（Chiplet）與高頻寬記憶體（HBM）的緊密整合...
搶攻AI-Chiplet先進封裝商機 興櫃股王印能科技年後掛牌
董事長洪誌宏表示，印能在AI-Chiplet先進封裝技術中扮演關鍵角色，特別是提供高壓真空熱流控制、...
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