共有 1221 項結果


衝刺先進封裝卻缺關鍵材料!台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性

衝刺先進封裝卻缺關鍵材料!台積電「大同盟精神」強化供應鏈韌性

【記者呂承哲/台北報導】台積電資材管理處長柯宗杰近日在台灣半導體產業協會(TSIA)年會指出,台灣在CoWoS、3D IC等先進封裝具備全球競爭力,但關鍵設備與特殊化學材料仍高度仰賴日本與美國,「明明先進封裝是在台灣率先發展,卻未形成完整供應鏈,是我們必須突破的關鍵問題」。

loading