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AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈

AI伺服器邁入「三高時代」!輝達Rubin無纜化設計 重塑PCB價值鏈

【記者呂承哲/台北報導】AI 伺服器正迎來關鍵架構轉折。根據 TrendForce 最新研究,從 NVIDIA Rubin 導入的無纜化設計,到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端大廠自研 ASIC 伺服器全面採用高層 HDI 板件,PCB 已從過去的電路載體,升格為影響整機算力能否完整釋放的關鍵基礎。AI 伺服器由此走入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」,也推動 PCB 價值鏈快速重塑。

輝達關鍵數據被亂看空?黃仁勳喊AI晶片產能仍不夠 再潑ASIC冷水

輝達關鍵數據被亂看空?黃仁勳喊AI晶片產能仍不夠 再潑ASIC冷水

【記者呂承哲/台北報導】 AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA)公布 2026 會計年度第 3 季(截至 2025 年 10 月 26 日)財報,在雲端與企業 AI 需求推動下,營收達 570.06 億美元,季增 22%、年增 62%,再寫新高。儘管市場因聯準會降息預期轉變而出現震盪,但黃仁勳在財報電話會議的訊號仍是外界判斷 AI 產業方向的核心。

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