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AI晶片耗材熱!頌勝今掛牌上市飆漲58% Soft Pad新產線Q3逐步量產

AI晶片耗材熱!頌勝今掛牌上市飆漲58% Soft Pad新產線Q3逐步量產

【記者呂承哲/台北報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技 7日以承銷價258元正式上市掛牌交易,開盤一度漲至408元、最高漲58%。隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)與先進製程需求升溫,半導體供應鏈進入材料升級與在地化採購新周期,頌勝憑藉CMP材料自主研發、先進封裝切入、CMP軟質拋光墊(Soft Pad)新產線,以及兩岸雙基地擴產布局,搶搭AI晶片與2奈米製程擴產商機。

突破國際壟斷!頌勝CMP研磨墊卡位關鍵供應鏈 攜德鑫聯盟搶海外商機

突破國際壟斷!頌勝CMP研磨墊卡位關鍵供應鏈 攜德鑫聯盟搶海外商機

【記者呂承哲/台北報導】半導體CMP研磨墊供應商頌勝科技材料(7768)將於8日舉辦上市前業績發表會,暫定每股承銷價130元。公司以聚氨酯(PU)材料為核心,布局「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線。旗下子公司智勝科技成功突破國際大廠壟斷,成為台灣首家具自有技術的CMP研磨墊製造商,產品已導入全球半導體上中下游一線大廠,在寡佔市場中取得一席之地。

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