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AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

AI伺服器液冷大爆發!明年滲透率逼近6成 2大台廠搶水冷板商機

【記者呂承哲/台北報導】AI晶片功耗持續攀升,液冷散熱加速成為高階AI伺服器標準配備。TrendForce最新研究指出,NVIDIA、AMD、Google等AI晶片持續迭代,單晶片熱設計功耗(TDP)普遍突破1kW,整櫃AI伺服器功率更達數百kW,預估液冷於AI晶片的滲透率將從2025年約33%,升至今年53%,2027年更有望逼近60%。

AI晶片貴到不能出錯!量檢測需求大爆發 SEMI提3大訴求、這類人才最缺

AI晶片貴到不能出錯!量檢測需求大爆發 SEMI提3大訴求、這類人才最缺

【記者呂承哲/台北報導】隨著製程微縮、晶片與封裝架構日益複雜,測試與量測已從幕後支援走向前台,成為左右良率、效能與量產速度的重要環節。SEMI國際半導體產業協會今(12)日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」,公布產業調查結果,並提出設立測試與量測專項政策、培育跨域人才及建立共用設備平台三大訴求。

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