AI測試需求爆發！旺矽、中華精測、穎崴Q3營收創高　漢測9月年增1.5倍

AI晶片測試火熱　旺矽、中華精測創高

旺矽9月合併營收20.48億元，與8月歷史高點大致持平、月減0.01%，年增82.23%，連續2個月站穩20億元；第三季營收59.01億元，季增12.9%、年增約72.9%，再創單季歷史新高。累計今年前9月營收150.68億元，年增58.02%，受惠AI、HPC及先進製程晶片測試需求持續成長，帶動探針卡等相關產品出貨。

中華精測9月合併營收6.52億元，月增2.1%、年增55.9%；第三季營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%；累計前三季營收49.02億元，年增35.8%，已超越2025年全年營收水準。

中華精測表示，9月主要受惠AI、HPC與AI ASIC客戶訂單同步增長。隨AI晶片與資料中心基礎建設持續擴張，加上半導體朝異質整合及先進封裝發展，對大電流、高頻高速、訊號完整性及散熱等測試能力要求同步提高。

各大雲端服務供應商（CSP）持續加碼AI資料中心，加上客戶新一代AI晶片陸續進入工程驗證階段，相關需求能見度維持正向。中華精測目前在既有產線滿載下，持續規劃廠房空間並導入自動化設備，以因應後續需求。

穎崴前三季破百億、漢測營收倍增

穎崴（6515）9月合併營收12.5億元，受到產品組合影響，月減26.69%、年增87.72%；第三季營收45.56億元，季增29.32%、年增152.58%，創單季歷史新高。累計今年前9月營收110.6億元、年增96.67%，首度突破百億元關卡，並提前達成原訂2027年年營收百億元目標。

穎崴董事長王嘉煌表示，提前達標反映公司多年技術投入及與全球客戶合作成果，後續將持續擴大全球營運布局。展望第四季，隨AI、HPC及ASIC應用產品持續放量，預期出貨動能將延續。

漢測（7856）9月營收5.14億元，年增150.33%，累計前9月合併營收36.85億元、年增129.06%，主要受惠客製化產品、薄膜式探針卡及清潔材料等高附加價值產品出貨。

漢測表示，AI與HPC晶片朝高功耗、高速傳輸發展，帶動散熱、溫控及訊號完整性等晶圓測試需求升級；自主研發薄膜式探針卡已進入小量交付，9月出貨持續放大。矽光子方面，公司已展開轉阻放大器（TIA）測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用，並深化探針卡、清潔材料及客製化產品布局。