邁萪9月營收年增25%！CSP拉貨遇缺料 ASIC、CPU散熱明年齊發
CPU新品最快年底出貨 法人看旺Q4
【記者呂承哲／台北報導】散熱廠邁萪（6831）公布9月合併營收4.21億元，年增25.12%，雖受到缺料影響，CSP大客戶拉貨放緩，導致營收較上月下滑，但公司表示終端需求仍在，僅遞延發生。隨AI伺服器ASIC、CPU散熱需求同步升溫，加上新產品陸續出貨，法人預期邁萪第四季營收可望優於第三季，2027年營運動能進一步增強。
ASIC明年出貨翻倍 CPU散熱年底出貨
隨AI與高效能運算（HPC）快速發展，高階GPU功耗動輒突破千瓦，散熱已成資料中心維持算力及能源效率的關鍵，Google、AWS等雲端服務商（CSP）自研ASIC同樣面臨龐大散熱需求。
根據DIGITIMES研究報告，Google、AWS等大型CSP自研ASIC預計於2027年大幅放量，出貨量估達1526.2萬顆、年增110.9%，出貨量首度超越傳統GPU。市場預期，邁萪CSP大客戶ASIC出貨成長，也將同步推升散熱模組需求。
另一方面，隨AI代理及複雜推理需求增加，運算架構逐漸朝GPU與CPU異質整合發展，GPU與CPU伺服器配比也從8：1或4：1，逐步朝2：1甚至1：1靠攏，帶動CPU數量及散熱需求提升。
美銀已將2030年全球伺服器CPU市場規模預估，由原先1250億美元上調至1700億美元，相較2025年的352億美元，5年間接近成長5倍，年複合成長率達37%。
邁萪除既有ASIC散熱模組外，CPU散熱模組也已開發多年，目前已打入CSP大客戶最新CPU平台供應鏈，產品完成客戶認證後，最快今年底開始出貨並貢獻營收。
明年三大產品齊發
展望2027年，邁萪除ASIC、CPU兩大散熱產品持續放量，交換器散熱產品也將開始出貨，若液冷散熱產品進一步加入，可望擴大營運成長動能。
法人認為，隨散熱模組應用持續擴大，有助邁萪降低單一產品風險，第四季營收可望優於第三季；明年在ASIC、CPU及交換器等多項產品同步發酵下，營收及獲利具挑戰新高機會。
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