【記者呂承哲／台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）配合上櫃前現增公開承銷，將對外競價拍賣4192張，競拍底價每股1800元，暫定承銷價2250元，競拍時間為9月7日至9日、11日開標，並於10日至14日辦理公開申購、16日抽籤，預計9月下旬掛牌。
漢測聚焦三大領域 今年獲利有望續增
受惠於AI與高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求升溫，漢測2025年營收24.25億元、年增51.75%，稅後淨利2.68億元、年增372.71%，EPS達10.83元；今年上半年營收21.85億元、年增114.5%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，EPS達21.5元，營收、獲利同步改寫同期新高。
漢測總經理王子建表示，目前三大核心業務均維持成長，其中客製化產品占比提升最為明顯，已穩定量產逾20項產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統及晶圓乘載盤等。
展望後市，漢測將進一步拓展高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大領域。法人預期，在產能維持滿載及高毛利業務比重提升下，今年獲利可望持續成長。
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