SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1350億美元，增至2028年近2300億美元；其中測試設備2026年銷售額估大增31%至153億美元，2028年進一步攀升至208億美元。台灣去年量測產業產值達1936億元、創歷史新高，今年前5月再年增32.8%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI已徹底改變半導體產業風貌，隨AI晶片價值提高、先進製程持續微縮及3D結構日益複雜，「錯誤成本」同步攀升，量檢測不能只停留在「看見錯誤」，更要理解錯誤來源並即時調整，角色也從幕後品管走向前台。
曹世綸指出，AI時代「產能」成為決勝關鍵，但名義產能與最終有效出貨產能仍存在差距。從晶圓製造、裝機驗證、良率爬升、先進封裝，到測試、老化及可靠度驗證，都會影響最終出貨，尤其AI加速器、HBM等系統級測試需求增加，更凸顯量檢測的戰略地位。
SEMI調查顯示，46.4%受訪業者AI相關業務已占營收逾兩成，92.6%預期未來3年業務持續正向發展，近63%預期成長幅度至少20%。技術布局方面，逾9成業者看好AI相關測試與量測業務未來3年成長，半數認為測試應更早介入設計與可製造性驗證（DFT／DFM），先進封裝測試（CoWoS／SoIC）及光電量測（矽光子）則為前兩大布局重點。
台灣競爭力方面，96.4%業者認同與晶圓廠、封測廠緊密整合是主要優勢，其次為量產測試效率與成本控制，占71.4%，快速客製化與交期彈性占67.9%。不過，人才成為最迫切挑戰，全體受訪業者均面臨不同程度人才缺口，逾6成將人才列為四大產業課題之首，其中光學量測、跨領域系統整合及先進封裝測試人才最難招募。
致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士表示，近年測試與檢測設備全球營收成長斜率明顯上升，並非AI投資帶來的短期榮景，而是量檢測正迎來典範轉移。
曾一士指出，AI產品整合先進製程、先進封裝、高頻寬記憶體、光學及高功率運算，只要一個部件失效，就可能重創整體產品價值，因此對良率、可靠度及系統穩定度的要求已朝Zero Defect（零缺陷）發展，測試與量測也從過去輔助良率的經濟工具，轉變為剛性需求。
他表示，過去通常是技術成熟後再規劃產品，但AI競爭講求速度，大型業者先決定下一代產品效能、功率及系統規模，再回頭解決材料、製程、散熱與封裝等瓶頸，形成「產品規劃走在成熟技術之前」的現象。
量測因此不再只是產品完成後驗證好壞，而是直接嵌入技術開發過程，若關鍵參數量不出來，就沒有改善的基礎。
京元電子總經理張高薰認為，AI時代應重新思考測試是否要從產品中的一個項目（part of the item），進一步成為產品開發流程（part of the process）的一部分。過去消費性晶片單價較低，基於成本考量，測試預算有限；如今AI帶動先進製程與先進封裝加速發展，產品價值與複雜度提高，產業愈來愈難承受失效風險。
張高薰形容，現在產品開發走在技術成熟之前，如同「穿著衣服改衣服」，開發過程中測試結果的即時回饋更加重要。另一方面，半導體產業從IDM逐步拆分為Foundry、Fabless及OSAT後，原本高度整合的產品工程也分散至不同環節，未來測試業必須進一步串聯設備、配件、測試與客戶產品，建立新的合作模式。
面對產業轉變，SEMI提出三大政策訴求，包括設立「測試與量測」專項政策，投入資源推動技術研發及設備升級；推動大學課程改革與量檢測學程，補足光學、電機及系統整合等跨域人才；以及建立產業共用先進測試設備平台，降低高階設備投資門檻。
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