信驊宣布參展OCP APAC Summit 展示2大新世代伺服器管理技術|壹蘋新聞網

信驊宣布參展OCP APAC Summit 展示2大新世代伺服器管理技術

記者 綜合報導
【記者呂承哲/台北報導】全球遠端伺服器管理晶片(BMC)領導廠商信驊科技(5274)將於8月11日至12日在OCP APAC Summit展示兩大新世代技術,包括Open Boot and Management Framework(OBMF)開放式伺服器管理架構,以及OpenPRoT(Open Platform Root of Trust)平台安全架構,並攜手生態系夥伴進行實機展示,瞄準新世代資料中心管理及韌體安全需求。
信驊科技。呂承哲攝
信驊科技。呂承哲攝

隨著雲端運算與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本及軟體跨平台相容性成為資料中心營運挑戰。信驊指出,OBMF透過標準化介面,提升遠端伺服器管理晶片與主機平台(Host Platform)交換資訊效率,並執行各項管理功能,有助降低平台整合成本,同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

此次信驊展示多項OBMF核心功能,包括透過標準化存取機制讀取CPU平台資訊的PIROM(I²C),為平台初始化及系統管理提供基礎資料;同時支援OpenBMC Serial-over-LAN(SOL)遠端Console功能,協助開發人員進行遠端除錯與問題分析,並透過SGPIO介面控制系統LED及狀態訊號。

針對伺服器韌體安全,信驊新世代安全晶片將支援後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography;PQC),協助資料中心提前因應量子運算時代的資安挑戰。

此外,信驊也將攜手生態系夥伴展示OpenPRoT基於AST1060安全晶片的SPDM安全驗證流程。OpenPRoT採用MCTP架構,可兼容不同平台,涵蓋裝置身分、韌體完整性驗證及通訊安全等功能,進一步推動Platform Root of Trust朝開放化及標準化發展。

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