信驊宣布參展OCP APAC Summit　展示2大新世代伺服器管理技術

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2026/08/11 00:10 記者呂承哲綜合報導

【記者呂承哲／台北報導】全球遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊科技（5274）將於8月11日至12日在OCP APAC Summit展示兩大新世代技術，包括Open Boot and Management Framework（OBMF）開放式伺服器管理架構，以及OpenPRoT（Open Platform Root of Trust）平台安全架構，並攜手生態系夥伴進行實機展示，瞄準新世代資料中心管理及韌體安全需求。

信驊科技。呂承哲攝

隨著雲端運算與AI高效能運算（HPC）架構日益複雜，系統整合成本及軟體跨平台相容性成為資料中心營運挑戰。信驊指出，OBMF透過標準化介面，提升遠端伺服器管理晶片與主機平台（Host Platform）交換資訊效率，並執行各項管理功能，有助降低平台整合成本，同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

此次信驊展示多項OBMF核心功能，包括透過標準化存取機制讀取CPU平台資訊的PIROM（I²C），為平台初始化及系統管理提供基礎資料；同時支援OpenBMC Serial-over-LAN（SOL）遠端Console功能，協助開發人員進行遠端除錯與問題分析，並透過SGPIO介面控制系統LED及狀態訊號。

針對伺服器韌體安全，信驊新世代安全晶片將支援後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography；PQC），協助資料中心提前因應量子運算時代的資安挑戰。

此外，信驊也將攜手生態系夥伴展示OpenPRoT基於AST1060安全晶片的SPDM安全驗證流程。OpenPRoT採用MCTP架構，可兼容不同平台，涵蓋裝置身分、韌體完整性驗證及通訊安全等功能，進一步推動Platform Root of Trust朝開放化及標準化發展。

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呂承哲

壹蘋新聞網財經科技記者，專注半導體、AI與新能源產業，追蹤台積電、輝達及台廠電子供應鏈動態，並解析市場投資趨勢。

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