【記者呂承哲／台北報導】鴻海科技集團與法國互連解決方案廠商Radiall、法國科技大廠Thales，於法國時間6月1日在法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）勒巴爾普（Le Barp）共同為合資公司舉行動土典禮，三方合資成立「Tessalia Technology SAS」，未來將專注於半導體封測業務（OSAT），目標於2033年前達成年產超過5000萬顆系統級封裝（SiP）元件。
此次活動為「Choose France 2026」高峰會一部分，法國工業部長Sébastien Martin、新阿基坦大區主席Alain Rousset等政府代表出席見證，鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘博士、Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz，以及Thales董事長暨執行長Patrice Caine代表三方共同主持儀式。
「Tessalia」名稱源自拉丁文「tessella」，意指馬賽克拼貼中的小磚片。三方將結合各自技術專長，共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案（System in Package，SiP），應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。
在《歐洲晶片法案》（EU Chips Act）架構下，此計畫被視為法國與歐洲半導體生態系的重要里程碑，將有助提升創新能力、戰略自主性與全球競爭力。法國總統馬克宏於「Choose France 2025」高峰會宣布三方展開初步合作討論僅一年後，便正式於法國波爾多（Bordeaux）附近的新阿基坦大區勒巴爾普舉行動土典禮。
勒巴爾普鄰近「雷射之路（Route des Lasers）」聚落，周邊聚集半導體設施、學術與工業資源，以及相關專業人才。Tessalia將採用創新的超高密度封裝技術，可簡化印刷電路板（PCB）設計，打造更小型、更輕量化元件，進一步提升整合能力，並被視為未來產品在良率與競爭力上的重要突破。
根據規劃，Tessalia將透過授權協議取得鴻海技術支持，並提供客戶涵蓋先進晶片封裝完整流程的單一窗口服務。此垂直整合模式可簡化封裝階段、縮短交期，同時降低全球供應鏈往返造成的碳足跡，三方也希望建立具自主性與開放性的歐洲封裝市場生態系。
Tessalia預計於2029年底開始投產，至2033年總投資規模可能超過2.5億歐元，全面投產後預計創造約800個工作機會。在AI、電子設備需求快速成長，以及地緣政治緊張局勢衝擊全球供應鏈背景下，半導體生產也成為各國重要戰略議題。
Radiall董事長暨執行長Pierre Gattaz表示，此合作案將成為歐洲及法國半導體產業的重要主權資產，也有助開發下世代高需求應用的先進連接解決方案。劉揚偉則表示，「這不只是一座工廠，更是歐洲先進製造、半導體韌性與未來科技的重要策略平台。」他指出，此計畫也呼應鴻海「Build-Operate-Localize（建設、營運、在地化）」策略，透過值得信賴的合作夥伴擴大全球技術布局。
Thales董事長暨執行長Patrice Caine表示，希望打造創新且具競爭力的歐洲先進半導體封裝企業，在全球競爭日益激烈情勢下強化自主性，並掌握電子產品完整價值鏈。
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