成立於2020年的G2C+聯盟，近年持續深耕先進封裝設備技術，隨著AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速成長，也積極導入人工智慧與數位孿生（Digital Twin）技術，推動半導體設備產業朝向Software-Defined與AI-Centered新世代模式發展。
此次COMPUTEX展出主題為「Digital Twin for Semiconductor Equipment」，展示半導體設備從物理模型、虛擬模擬、虛擬驗證到數位孿生的完整開發流程。G2C+聯盟透過OpenUSD標準化數位資產架構，並結合Omniverse相關技術，打造設備虛實整合環境，串聯設備模型、模擬數據與實際運作資訊，建立從設計、驗證到優化的Sim-to-Real開發模式。
G2C+指出，透過數位孿生與虛實整合技術，可讓設備在虛擬環境中提前完成驗證與最佳化，不僅有助提升研發效率、降低開發風險，也能進一步縮短產品開發週期，因應AI時代下半導體設備快速升級需求。
聯盟也強調，數位孿生不只是智慧製造基礎，更將成為下一世代半導體設備與AI Infrastructure的重要核心。未來將持續深化OpenUSD在設備產業的應用，進一步串聯設備商、供應鏈、研究機構與客戶，打造跨設備、跨企業與跨供應鏈的數位協作生態系。
G2C+認為，此次首度於COMPUTEX亮相，不僅象徵聯盟正式邁向國際舞台，也展現台灣半導體設備產業正從設備製造角色，逐步升級為AI與半導體生態系的重要共創夥伴。
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