陳泰銘指出，國巨雖非半導體公司，但AI運作仍需要大量前端訊號與感測器回饋GPU，因此公司選擇從前端零組件切入AI市場。國巨長年與美系AI、汽車及高階智慧型手機品牌合作，研發與設計團隊長期駐點美國，直接參與客戶產品設計與客製化開發，建立深厚合作關係。
他表示，國巨與客戶進行design in（設計導入）合作已有數十年基礎，因此當產品後段製造與供應鏈回到台灣時，國巨自然成為優先供應商之一。國巨也是少數同時具備全球化技術、完整產品線與深度客戶合作能力的台灣公司，相較日本與美國競爭對手，與客戶的合作參與程度更深入。
談到AI零組件需求，陳泰銘指出，過去智慧型手機中的零組件成本約占BOM（物料清單）3%至5%，但AI伺服器單價動輒數百萬美元，雖然零組件占比不到1%，但整體含金量與技術需求明顯提升。目前不論GPU或ASIC相關AI大廠幾乎都是國巨客戶，雙方從設計階段便密切合作，客戶也更願意將零組件供應整合交由國巨負責，以便將更多資源集中於半導體、封裝與系統開發。
陳泰銘表示，國巨除提供市場上最先進技術與客製化產品，也會提前部署產能與工廠規劃，因此在AI供應鏈中具備獨特競爭力。他透露，目前國巨BB Ratio（接單出貨比）約達1.3，高於部分日系同業的1.25與其他廠商約1.18至1.2水準，顯示需求與成長動能仍維持強勁。
點擊閱讀下一則新聞
台股4月強彈7203點 全體證券商單月狂賺366億元
