南寶樹脂19日召開2025年第四季法人說明會。2025年歸屬母公司淨利為新台幣24.42億元,每股盈餘為20.25元,賺進兩個股本,創下歷史次高。第4季合併營收59.3億元,2025年合併營收為232.0億元,年增0.9%,創下歷史新高。

在營收成長、南寶整體營運效率提升,以及產品結構優化的效應持續發揮下,2025年毛利率為34.1%,較去年提升1.4個百分點,創下歷史新高。2025年營業利益為新台幣38.16億元,營業利益率為16.4%,較去年提升0.8個百分點,亦創下歷史新高。

南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,將持續增加資源投入。去年8月南寶與新應材、信紘科共同成立合資公司,進軍半導體先進封裝高階膠材市場,目前相關產品研發與合作進展順利,整體進度優於預期。

新寶紘科技於今年3月併購南寶既有客戶「膜立股份有限公司」,藉由其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力,大幅縮短建廠前置期。隨著業務順利銜接,今年起南寶供應予新寶紘的半導體用膠將認列為本業營收,實質挹注公司財務表現。

南寶樹脂執行長許明現表示,雖然外部環境充滿挑戰,但在多年堅持創新及優化管理下,南寶展現極佳韌性,不僅全年營收續創新高,毛利率與營業利益率也雙締歷史新猷。面對未來挑戰,今年將持續力拼營收再創新高,並穩健加大對半導體特用化學領域投入,這會是未來重要的成長動能,使南寶更能從容抵禦總體環境變化。

鞋材接著劑業務方面,南寶目前觀察消費景氣仍趨保守;由於去年基期較低,在持續耕耘下,期待回歸成長。面對外部影響,南寶以優化產品結構與強化市場地位應變,將持續透過與品牌與鞋廠共同開發新材質接著技術以爭取新訂單,目前進展順利。

至於工業與其他消費性產業用接著劑,近期傳統產業相關應用普遍需求仍偏弱,尤其銷往北美地區更為顯著,南寶將以持續開發創新應用因應。同時南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能,將持續增加資源投入,今年可望成長。未來亦將持續開發各領域新的成長機會,以及提升高毛利產品比重,策略上尋求以創新的接著解決方案切入,如提升產品效能,聚焦在半導體、電子產業,木工與紡織用膠等。

建材與塗料業務方面,南寶表示建材營收主要來自澳洲,目標持續成長。此外,將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料方面,今年將積極爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子等相關應用商機,預期可望帶動業務持續成長。

作者簡介

許麗珍

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