閎康2026年1月營收為新台幣4.55億元，年增16.83%，延續去年底成長動能。公司指出，AI晶片熱潮推動晶圓代工廠擴大資本支出，帶動先進製程材料分析需求穩健成長；同時，隨2奈米設計案加速進入Tape-out階段，失效分析需求亦顯著攀升，成為推升營運的重要動能。
晶圓代工大廠於近期法說會中已明確指出，在AI伺服器需求帶動下，今年資本支出將大幅上修，並加速擴充先進製程產能。隨新材料與新架構導入，製程難度與成本同步提高，例如2奈米產線的建置資本明顯高於3奈米世代，使晶圓廠在研發與試產過程中更仰賴第三方MA與FA服務，以確保製程穩定度與良率表現。
產業預期，全球晶圓代工將於2026年下半年迎來2奈米節點快速放量。相較3奈米延續FinFET架構，2奈米將首度導入GAA（環繞式閘極）晶體管，需透過大量材料分析與失效驗證反覆調校製程參數，使高階MA與FA需求提前湧現。閎康長期深耕先進製程檢測，已建立完整解決方案，並在美、中、台、日等市場取得主要晶圓廠認證，預期2奈米設計驗證將於2026年挹注可觀營收動能。
除先進製程外，AI基礎建設競賽亦由「算力」延伸至「傳輸」，矽光子與共封裝光學（CPO）逐步成為下一世代資料中心關鍵技術。矽光子元件涉及多元素摻雜與光電整合，材料純度與介面品質要求顯著高於傳統邏輯IC，需仰賴高靈敏度分析設備進行驗證。隨AI傳輸頻寬由800G邁向1.6T以上，量產驗證需求快速升溫，市場看好具備完整檢測能力的業者將優先受惠。
汎銓1月合併營收達2.02億元，年增25.5%，續創歷年同期新高。公司指出，儘管1月第一週部分外商客戶適逢年度假期影響短期進案量，但先進製程研發需求仍相當強勁，支撐整體營運表現。汎銓目前聚焦埃米世代製程材料分析、矽光子量測與定位分析、美國AI客戶專區及海外據點拓展四大主軸，過去兩年投入的資本支出，今年起將逐步轉化為實質產能與營運貢獻。
汎銓亦看好美系AI晶片大廠對高階材料分析與先進量測的委案需求持續增加，並進一步由研發端延伸至量產導入階段。因應客戶需求，公司已完成多台矽光子分析設備自主研發與組裝，規劃以「服務＋設備」雙軌並進模式，切入量產端（PD）與品質驗證（QA）市場，打造中長期新成長曲線。
整體而言，在AI資本支出持續擴張、2奈米量產進程推進，以及矽光子與CPO技術逐步導入的背景下，高階MA與FA需求明顯升溫。法人看好，具備完整技術平台與跨區域布局的檢測分析業者，將成為AI與高速傳輸世代下的關鍵受惠者，營運成長動能有望持續發酵。
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