六晶片極端共設計 重構AI超級電腦架構
NVIDIA此次於CES 2026發表的Rubin平台，一次推出六顆全新晶片，透過極端共設計（Extreme Codesign）打造完整的AI超級電腦架構，從運算、網路到儲存全面重構AI運算堆疊。 NVIDIA指出，相較前一代Blackwell平台，Rubin可將推論token成本最多降低10倍，訓練大型MoE模型所需GPU數量減少4倍，為AI進入大規模商用與推理時代奠定關鍵基礎。
Rubin平台由NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6 Switch、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU與NVIDIA Spectrum-6 Ethernet Switch組成，橫跨晶片、系統與資料中心層級進行整體最佳化。NVIDIA強調，AI的下一個瓶頸不在單點效能，而在整體系統是否能以最低成本、最高效率，支撐長情境、多步推理與agentic AI長時間運作。
矽光子正式量產 台積電COUPE製程成關鍵
在關鍵的光電互連技術上，黃仁勳也特別點名與晶圓代工夥伴的深度合作。他指出，Vera Rubin所採用的新一代Spectrum-X Ethernet photonics交換器，是全球首款進入量產、同時採用矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）技術的AI乙太網交換晶片，並強調該產品是基於與台積電共同創新、名為COUPE的整合式矽光子製程所打造。
透過將矽光子與光學元件直接導入晶片封裝，並在封裝層級完成光學與雷射耦合，Spectrum-X得以在單一晶片上提供512個通道、每通道200Gbps的高速傳輸能力，大幅提升頻寬密度與能源效率，為AI資料中心的大規模擴展奠定基礎，也宣告AI運算正式邁入以光電整合與CPO為核心的新世代。
點名台灣ODM AI伺服器系統量產關鍵仍在供應鏈
值得注意的是，黃仁勳在演講中特別點名台灣供應鏈在AI系統建構中的關鍵角色。他直言，從鴻海、廣達、緯創，到HP、Dell Technologies與Lenovo，整個產業鏈早已具備打造AI超級電腦與大規模系統的能力，凸顯台灣ODM體系在全球AI伺服器與高效能運算產業中的核心地位。
在雲端與AI服務生態系方面，Rubin亦獲得多家重量級業者支持，包括Amazon Web Services（AWS）、Google、Microsoft、Oracle，以及CoreWeave、Lambda、Nebius與Nscale。其中，Microsoft將在其下一代Fairwater AI超級工廠中，大規模部署Vera Rubin NVL72系統，作為Azure新一代AI運算核心。AI模型與應用端如OpenAI、Anthropic、Meta、xAI、Mistral AI、Cohere、Perplexity、Runway與Thinking Machines Lab，也同步看好Rubin在長情境、多模態與推理型模型上的效能與成本優勢。
生態系全面到位 Rubin邁向系統級量產落地
NVIDIA表示，包括Anthropic、Black Forest、Cohere、Cursor、Harvey、Meta、Mistral AI、OpenAI、OpenEvidence、Perplexity、Runway、Thinking Machines Lab與xAI等AI實驗室，皆看好NVIDIA Rubin平台在訓練更大、更強模型上的效能優勢，並可在更低延遲與成本下，支援長上下文與多模態系統服務。
在基礎設施層，AIC、Canonical、Cloudian、DDN、Dell、HPE、Hitachi Vantara、IBM、NetApp、Nutanix、Pure Storage、Supermicro、SUSE、VAST Data與WEKA等軟體與儲存合作夥伴，也正與NVIDIA攜手，為Rubin基礎設施設計下一代平台。
NVIDIA指出，Rubin為其第三代機架級架構，目前已擁有超過80家NVIDIA MGX生態系合作夥伴。為進一步釋放高密度運算潛力，Red Hat亦宣布擴大與NVIDIA合作，整合Red Hat Enterprise Linux、Red Hat OpenShift與Red Hat AI，提供針對Rubin最佳化的完整AI軟體堆疊，並已廣泛應用於多數Fortune Global 500企業。
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