傑霖科技董事長梁春林表示，公司以自主研發的多核心平行處理器 MAPP 平台（最高2 TOPS）為核心，將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構，支援AI神經網路推論，可精準對應行車、居家安防與智慧相機市場對「低功耗＋AI即時辨識」的高需求。
除影像 AI 外，傑霖亦布局高附加價值的通訊 AI，開發整合 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 與高速光纖介面的通訊模組，結合邊緣運算加速引擎，應用於無線通訊、測試設備及航太國防。梁春林指出，AI 正重塑嵌入式通訊系統架構，公司產品具備多路訊號重組、波束成形與 AI 融合能力，形成差異化優勢。
國際布局方面，傑霖科技的高速通訊模組已獲國內廠商採用，並持續深化國防自主與軍民合作專案；公司未來也將複製該專案模式至亞洲及歐美軍民雙用市場。
依調研機構 Market Research Future 估計，全球軍用發射接收模組市場至 2034 年年複合成長率約 4%；Precedence Research亦指出，AI 相機市場 CAGR 達 22.81%；Grand View Research 預估，智慧居家安防 2025 至 2030 年 CAGR 為 20.7%。
傑霖未來將聚焦「低功耗＋AI＋快速喚醒」的差異化技術方向，結合影像與通訊雙主軸，強化國際市場推廣，並期望在全球 AI 視覺與國防升級浪潮中持續擴張版圖。
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