新竹寶山、高雄雙引擎：台灣維持全球先進製程中心
台積電指出，目前全台共有11條生產線正在建設中，其中，晶圓二十廠（新竹寶山）與晶圓二十二廠（高雄）為2奈米量產主力；同時，晶圓二十五廠（中科二期）將採用A14製程，預計2028年後投產。
台積電目前在台灣的2奈米主力據點分布於新竹與高雄兩地。10月初，台積電派代表赴高雄市府致贈試產成功紀念晶圓，感謝市府在土地、水電與行政協助上的支持。這片編號「K1A001.00」的晶圓為高雄F22廠首批12吋2奈米晶圓，更以「藏頭詩」巧妙串連「大南方新矽谷」，象徵高雄邁向半導體核心基地的願景。
台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛指出，高雄廠進度順利，將成為南台灣首座導入奈米片架構的先進製程基地，與新竹寶山形成雙軸佈局，確保供應鏈韌性。法人預估，兩廠合計2奈米月產能至2026年底可望達5萬片，2027年後視客戶需求再啟動擴產。
根據國科會中科管理局資料，中科二期（晶圓二十五廠）採用14A製程，初期投資金額達490億美元，預計2028年下半年量產，年營業額上看新台幣5,000億元。
中科管理局說明，該計畫原先為2奈米製程，但因徵地與行政程序延宕，台積電決定將2奈米量產重心轉至高雄，並將中科廠升級為A14製程節點，台積電已於10月17日申報開工，10月20日完成滯洪池與水保工程驗收，預計11月5日正式動工。
美國亞利桑那：2奈米落地，美方押寶先進晶片自主
美國亞利桑那州廠區是台積電海外最關鍵的布局之一。魏哲家在法說會中指出，亞利桑那廠在聯邦與地方政府支持下穩步推進，為因應AI與高效能運算（HPC）強勁需求，公司將提前導入2奈米與更先進製程。
目前亞利桑那首座晶圓廠已於2024年底採用N4製程量產，第二座3奈米廠完工並加速投產；第三與第四座廠將導入N2與A16製程並已動工，第五與第六座則規劃採用更先進節點。未來園區將形成超大型晶圓廠（GIGAFAB）聚落，成為美國半導體復興戰略的核心。當亞利桑那廠區全面投產後，約30%的2奈米及更先進製程產能將在此生產，在五大主要客戶包括蘋果、輝達、AMD、高通與博通支持下，構築美國在地半導體供應鏈體系。
根據台積電先前說明，全球布局皆以「客戶需求與政府支持」為原則，以達股東價值最大化。亞利桑那廠將於現有園區旁再取得第二塊大面積土地，形塑完整的GIGAFAB聚落。台積電指出，過去投資土地規模已不足，因此將追加此用地，整體投資總額約1,650億美元，規劃包括6座晶圓廠、2座先進封裝設施與1間研發中心。
魏哲家表示，公司已宣布在亞利桑那廠區興建先進封裝廠，以支援在地AI客戶，並與當地已動工的OSAT夥伴協作，進度甚至早於公司原訂時程，目標是在地建立完整製造與封裝能力，強化當地半導體產業的供應韌性。
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台積電2025年上半年財報顯示，TSMC Arizona第二季投資損益達42.32億元，連續兩季轉虧為盈，並首度為母公司貢獻64.47億元投資收益，相較於2024年虧損142.98億元，顯示美國廠在市場需求帶動下逐漸步入穩定營運期。
台積電回應，TSMC Arizona已開始為合併營收帶來正面貢獻。公司獲利受多重因素影響，包括產能利用率、折舊與資本投資等。就現階段而言，亞利桑那廠獲利主因是市場需求強勁、產能利用率高。不過，公司也提醒，隨海外晶圓廠陸續量產，未來五年毛利率將面臨稀釋壓力，初期影響約每年2%至3%，後期可能擴大至3%至4%。
此外，財報揭露TSMC Arizona可針對符合資格的投資申請高達25%的補助比例，顯示美方確保先進晶片留在本土的政策決心。
台積電連4年結構性漲價：反映成本與市場領導地位
市場消息指出，台積電自9月起已與主要客戶展開2026年晶圓代工報價協商，計畫調漲先進製程價格，涵蓋5奈米、4奈米、3奈米與2奈米節點，漲幅約3%至10%，以反映原物料與海外建廠成本上升，實際幅度將依客戶採購量與合作關係而定。
台積電回應，不評論價格細節，並強調定價策略以長期戰略為導向，將持續與客戶合作以創造價值。董事長魏哲家表示，公司正積極擴大產能、滿足AI與HPC需求，雖全球經濟仍有下行風險，但AI動能依舊強勁，「我們的策略是努力做，把技術維持世界第一，並追求我們應得的價值」。
法人報告指出，目前台積電2奈米晶圓報價高達3萬美元，3奈米家族N3E與N3P報價分別為2.5萬與2.7萬美元，顯示先進製程具高議價能力。如今，先進製程（7奈米以下）已占台積電營收逾七成、市占率約六成，穩居全球龍頭。法人分析，連續四年的結構性漲價，不僅反映供不應求現況，也為海外投資與製造成本做緩衝。
根據台積電第三季財報，台積電先進製程營收比重達74%，約達6,500億元關卡附近，較去年同期69%、成長逾四成。台積電持續調整產品組合，根據業界消息，將部分成熟製程訂單交由轉投資的世界先進，並出售設備給世界先進與恩智浦合資的新加坡12吋廠VSMC，並宣布竹科6吋晶圓二廠停產與2年逐步退出氮化鎵業務，聚焦高毛利、高技術門檻的先進製程領域。
隨著台積電推動「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）策略，業務從晶圓生產延伸至封裝、測試與光罩整合，進一步鞏固系統化製造優勢。根據Counterpoint Research統計，台積電第二季全球市占率由31%升至38%，領先差距持續擴大。
台積電全球布局！海外擴產但技術仍根留台灣
魏哲家今年3月赴美宣布加碼投資1,000億美元後返台，並在總統府記者會上強調：「從2奈米做到1.6、1.4、1.2乃至1.0奈米，這是真正的研發人員在做的事。」他指出，台積電在台灣的研發中心擁有約1萬名工程師，是公司創新的核心，而美國生產線僅約1,000人。雖然公司希望善用美方人才，讓海外廠能自我進化，但「研發根基仍在台灣」。
魏哲家也向總統賴清德表示，希望政府協助尋找土地，以便新建更多生產線。他透露，目前規劃中的新增產線超過10條，但仍不敷未來需求，再次強調「海外投資不會影響對台灣的投入」。
他並於股東會中指出，海外建廠主要考量客戶地緣需求與供應鏈多元化，所有投資均以經濟效益與政府支持為前提。根據統計，台積電在2至6奈米製程的全球產能市佔仍超過六成，即便海外廠全面投產，台灣的先進製程仍將佔總產能約七成。
業界分析，真正的關鍵不在地理位置，而在於台積電在技術、人才與信任基礎上的壟斷優勢。當AI伺服器與行動運算需求同步起飛，從寶山到亞利桑那的產線，不僅代表台積電的全球延伸，更象徵台灣製造實力的地緣化進化。下一階段，當N2與A14全面進入量產，「埃米時代」的核心仍將在台灣點亮。
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