中信關鍵半導體同步進行成分股調整，聚焦AI晶片品質驗證關鍵環節，納入晶片測試介面、老化測試與高效能探針卡等相關族群，包括半導體測試介面大廠穎崴（6515）與探針卡大廠精測（6510），兩者皆為高獲利千金股；同時剔除智原、頎邦與精材等個股。
中信投信指出，穎崴專攻半導體測試介面，產品涵蓋測試座（Test Socket）與垂直探針卡（VPC），成功卡位美系GPU大廠AI/HPC平台供應鏈，並推進液冷測試座（Liquid Socket）新技術，2026年動能有望優於2025年。精測則受惠HPC與主權AI崛起，上半年EPS年增5.4倍，總經理黃水可看好下半年維持雙位數成長，並持續擴大高階探針卡布局。
00891經理人張圭慧表示，AI伺服器與主權AI推升全球算力擴建需求，以輝達新一代Blackwell GPU為例，其晶片尺寸由1913mm²放大至3202mm²，測試內含價值由53美元倍增至95美元，未來Rubin世代將再創高峰。隨著AI新晶片規格提升，測試時間、探針數與材料耗用同步增加，測試服務與介面廠正進入效益收割期，2026年後產業本益比可望上修。
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